[發(fā)明專利]硬盤組件及硬盤組件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410360699.2
• 申請(qǐng)日: 2014-07-25
• 公開（公告）號(hào): CN104122959A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 儲(chǔ)敏健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 儲(chǔ)敏健
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種硬盤組件及硬盤組件的制造方法。

背景技術(shù)

隨著云存儲(chǔ)技術(shù)的迅猛發(fā)展，近幾年IDC機(jī)房(互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)的排列陳設(shè)密度越來(lái)越高，對(duì)服務(wù)器散熱性能的要求也越來(lái)越高。除了新型機(jī)房空調(diào)技術(shù)的發(fā)展之外，越來(lái)越多的用戶開始嘗試液冷技術(shù)在IT領(lǐng)域的運(yùn)用。PC和服務(wù)器液冷技術(shù)運(yùn)用中的一個(gè)核心難點(diǎn)在于，普通硬盤不經(jīng)過(guò)特殊的密封處理無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間在不導(dǎo)電的液態(tài)介質(zhì)中可靠運(yùn)行。而一些完全密封的氦氣硬盤又由于制造難度的問(wèn)題導(dǎo)致成本長(zhǎng)期高居不下，無(wú)法廣泛的投入服務(wù)器液冷技術(shù)的運(yùn)用。

中國(guó)專利CN202948385U公開了一種硬盤盒，該硬盤盒的結(jié)構(gòu)包括盒體和上蓋板，盒體上有矩形凹槽，盒體上表面設(shè)置有密封圈，盒體和蓋板上有搭扣、掛鉤等結(jié)構(gòu)。此結(jié)構(gòu)外形尺寸過(guò)于龐大，且密封條、搭扣、掛鉤等結(jié)構(gòu)還需要占用非常有限的硬盤安裝空間，不能做到密集的將密封好的硬盤掛裝于服務(wù)器中。中國(guó)專利CN202632762U公開了一種防震、防水移動(dòng)硬盤，它包括硬盤盒和結(jié)硬盤本體，盒體本體外側(cè)兩端分別纏繞著減震環(huán)，盒體本體安裝于防水套內(nèi)，防水套開口設(shè)有密封裝置，硬盤本體設(shè)有USB連接線，USB連接線通過(guò)密封裝置伸出硬盤盒外。這種結(jié)構(gòu)的硬盤因具有防水套、密封裝置、減震環(huán)以及防水拉鏈等結(jié)構(gòu)，使得硬盤的厚度增加了很多，也不能滿足高密度服務(wù)器中的硬盤密集安裝要求。而上述兩種硬盤盒都額外增加了一個(gè)連接服務(wù)器與硬盤間的轉(zhuǎn)接線，這樣就大大增加了信息在傳輸過(guò)程中損失的可能，不能滿足高密度服務(wù)器對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸精準(zhǔn)的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種硬盤組件及硬盤組件的制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中防水硬盤應(yīng)用于服務(wù)器液冷技術(shù)體積過(guò)大無(wú)法密集安裝的問(wèn)題，以及使用過(guò)程中數(shù)據(jù)損失可能性大的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種硬盤組件，包括硬盤盒以及安裝在硬盤盒內(nèi)部的硬盤本體以及PCB板，PCB板上設(shè)置有連接器，PCB板連接在硬盤本體上，硬盤盒具有避讓連接器的開口，連接器與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)，硬盤本體與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充有第二密封介質(zhì)，開口的邊沿處與硬盤本體之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)。

進(jìn)一步地，硬盤盒的對(duì)應(yīng)連接器的一端為開放端，硬盤盒與開放端相鄰的表面上設(shè)置有避讓缺口，避讓缺口與開放端連通并共同形成開口。

進(jìn)一步地，硬盤盒包括底殼、蓋板和端板，底殼包括底壁和與底壁的兩個(gè)長(zhǎng)邊連接的側(cè)壁，蓋板與兩個(gè)側(cè)壁連接，端板與蓋板和兩個(gè)側(cè)壁均連接，避讓缺口設(shè)置在底壁上，側(cè)壁和蓋板之間通過(guò)第四密封介質(zhì)連接，端板與兩個(gè)側(cè)壁和蓋板之間通過(guò)第五密封介質(zhì)連接。

進(jìn)一步地，端板與底殼一體成型。

進(jìn)一步地，端板與硬盤本體之間的間隙填充有第六密封介質(zhì)。

進(jìn)一步地，避讓缺口連通兩個(gè)側(cè)壁。

進(jìn)一步地，兩個(gè)側(cè)壁遠(yuǎn)離底壁的一側(cè)設(shè)置有向內(nèi)折彎的折彎部，蓋板通過(guò)折彎部與兩個(gè)側(cè)壁連接，第四密封介質(zhì)設(shè)置在折彎部和蓋板之間。

進(jìn)一步地，蓋板相對(duì)的兩側(cè)設(shè)置有U型折邊，蓋板通過(guò)U型折邊與折彎部連接。

進(jìn)一步地，折彎部的寬度大于U型折邊的寬度，折彎部上形成臺(tái)階面，臺(tái)階面包括高階部和低階部，高階部的第一端與側(cè)壁連接，低階部與高階部的第二端連接，U型折邊與低階部連接。

進(jìn)一步地，硬盤本體包括安裝螺紋孔，硬盤盒上開設(shè)有與安裝螺紋孔相對(duì)應(yīng)的通孔，通孔與硬盤本體之間的間隙設(shè)置有第七密封介質(zhì)。

進(jìn)一步地，第一密封介質(zhì)、第二密封介質(zhì)、第三密封介質(zhì)、第四密封介質(zhì)、第五密封介質(zhì)均以及第六密封介質(zhì)為AB膠，AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。

進(jìn)一步地，第七密封介質(zhì)為AB膠，AB膠中本膠和硬化劑的比例在1:1至1:5的范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種硬盤組件的制造方法，依次包括以下步驟：

第一步：制造硬盤盒的底殼、蓋板以及端板，底殼包括底壁和與底壁的兩個(gè)長(zhǎng)邊連接的側(cè)壁，將兩個(gè)側(cè)壁遠(yuǎn)離底壁的一側(cè)向內(nèi)折彎形成折彎部，將蓋板通過(guò)第四密封介質(zhì)與兩個(gè)折彎部連接，蓋板和底殼圍成兩端均為開放端的硬盤盒中間結(jié)構(gòu)；

第二步：待第四密封介質(zhì)固化之后，將硬盤本體及PCB板插入至硬盤盒內(nèi)，PCB上設(shè)置有連接器，硬盤盒中間結(jié)構(gòu)的第一端與連接器對(duì)應(yīng)，連接器與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充有第一密封介質(zhì)，在硬盤本體與PCB板之間的縫隙內(nèi)填充第二密封介質(zhì)，硬盤盒中間結(jié)構(gòu)的第一端與硬盤本體之間的縫隙填充有第三密封介質(zhì)；