[發明專利]保護元件

在審

• 申請號: 201410359813.X
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104347312A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 橫田貴之;瀧澤剛;巖井正明;田中新
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01H37/76
• 分類號: H01H37/76
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王亞愛

1.一種保護元件，具有：

(i)層狀要素，其包含絕緣性樹脂；

(ii)至少1個低熔點金屬部件，其貫通層狀要素；以及

(iii)一對層狀的金屬電極，其位于層狀要素的兩個主表面，并通過低熔點金屬部件電連接。

2.根據權利要求1所述的保護元件，其特征在于，

層狀要素的一部分或者全部由PTC組成物形成。

3.根據權利要求1或者2所述的保護元件，其特征在于，

具有2個以上低熔點金屬部件。

4.根據權利要求3所述的保護元件，其特征在于，

2個以上低熔點金屬部件被配置為相互接觸。

5.根據權利要求3所述的保護元件，其特征在于，

2個以上低熔點金屬部件被配置為相互隔離。

6.根據權利要求5所述的保護元件，其特征在于，

2個以上低熔點金屬部件被均等地配置。

7.根據權利要求1～6的任意一項所述的保護元件，其特征在于，

低熔點金屬部件通過從由Sn、Bi-Cd合金、Bi-Pb合金、Sn-Ag合金、Sn-Ag-Bi-In合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Cu-Bi合金、Sn-Ag-Cu-Bi-In合金、Sn-Ag-Cu-Co-Ni合金、Sn-Ag-Cu-Sb合金、Sn-Ag-Ni-Co合金、Sn-Bi合金、Sn-Bi-Ag合金、Sn-Bi-Cd合金、Sn-Bi-In合金、Sn-Bi-Pb合金、Sn-Bi-Pb-Cd合金、Sn-Bi-Pb-Cd-In合金、Sn-Bi-Pb-In合金、Sn-Bi-Zn合金、Sn-Cu合金、Sn-Cu-Ni合金、Sn-Cu-Ni-P-Ge合金、Sn-Cd合金、Sn-In合金、Sn-Pb合金、Sn-Pb-Cd合金、Sn-Zn合金以及Sn-Sb合金構成的群中選擇的1種或1種以上的低熔點金屬而形成。

8.根據權利要求7所述的保護元件，其特征在于，

低熔點金屬具有80～90℃的熔點。

9.根據權利要求8所述的保護元件，其特征在于，

低熔點金屬是從由Sn-Bi-Pb合金、Sn-Bi-Pb-Cd合金、Sn-Bi-Pb-Cd-In合金以及Sn-Bi-In合金構成的群中選択的1種或1種以上的金屬。

10.根據權利要求1～9的任一項所述的保護元件，其特征在于，

金屬電極通過從由包含貴金屬以及卑金屬在內的非鐵金屬構成的群中選擇的1種或1種以上的金屬而形成。

11.根據權利要求10所述的保護元件，其特征在于，

從由Ni、Cu、Sn、Al、Ti、Cr、Mn、Zn、Ag、Au、W、Pt、Pb、Mo以及Be構成的群中選擇非鐵金屬。

12.根據權利要求1～11的任一項所述的保護元件，其特征在于，

絕緣性樹脂是從由熱可塑性樹脂以及熱固化性樹脂構成的群中選擇的1種或1種以上的樹脂。

13.根據權利要求1～12的任一項所述的保護元件，其特征在于，

絕緣性樹脂是從由聚乙烯、聚偏氟乙烯以及聚丙烯構成的群中選擇的1種或1種以上的樹脂。

14.一種二次電池，具有：

權利要求1～13中任一項所述的保護元件。