[發(fā)明專(zhuān)利]一種固態(tài)硬盤(pán)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410359580.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104090642A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-10-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李力;楊恒;郭盼盼 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 天津和永興科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06F1/20 | 分類(lèi)號(hào): | G06F1/20;G11B33/14 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 300384 天津市西青區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 固態(tài) 硬盤(pán) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)組件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種固態(tài)硬盤(pán)。
背景技術(shù)
隨著IT行業(yè)不斷發(fā)展,固態(tài)硬盤(pán)容量、讀取速率不斷加強(qiáng),硬盤(pán)功率和發(fā)熱量也隨之不斷增大。目前解決固態(tài)硬盤(pán)散熱主要的手段是提高風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以增加硬盤(pán)風(fēng)量,但是隨著硬盤(pán)功耗的升高,風(fēng)扇轉(zhuǎn)速越來(lái)越高,使得噪聲非常高,以及風(fēng)扇能效較差,并且由于風(fēng)扇的能力是一定的,當(dāng)硬盤(pán)功耗增長(zhǎng)到一定程度之后,無(wú)法再通過(guò)提高轉(zhuǎn)速來(lái)解決散熱問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明目的是提供一種固態(tài)硬盤(pán),能夠極大提高硬盤(pán)的散熱性能。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種固態(tài)硬盤(pán),包括第二殼體、安裝在所述第二殼體內(nèi)的第一殼體、固定安裝在所述第一殼體上下表面的散熱鰭片、開(kāi)設(shè)在所述第一殼體四周壁面上的第一通風(fēng)孔、開(kāi)設(shè)在所述第二殼體四周壁面上的第二通風(fēng)孔,所述散熱鰭片布滿所述第一殼體的上下表面且與所述第二殼體的上下內(nèi)表面緊密接觸,所述第一殼體與所述第二殼體均為導(dǎo)熱材料制成的殼體。
所述第二殼體的底面四角固定安裝有四個(gè)支腳。
所述支腳的底部固定安裝有聚氨酯減振墊。
所述第二殼體的上表面設(shè)有開(kāi)孔。
本發(fā)明的有益效果是:能夠極大提高硬盤(pán)的散熱性能,同時(shí)能夠減輕硬盤(pán)受到的震動(dòng),保護(hù)內(nèi)部的電子元件。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例第二殼體內(nèi)的第一殼體的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例第一殼體的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明實(shí)施例第二殼體上表面的結(jié)構(gòu)示意圖。
1.第一殼體,2.第二殼體,3.散熱鰭片,4.第一通風(fēng)孔,5.支腳,6.第二通風(fēng)孔,7.減震墊。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做出說(shuō)明。
參見(jiàn)圖1,本發(fā)明的一種固態(tài)硬盤(pán)包括第一殼體1、第二殼體2、第一通風(fēng)孔4、第二通風(fēng)孔6、散熱鰭片3、支腳5以及減震墊7。
第一殼體1與第二殼體均由導(dǎo)熱性能好的材料制成,在該實(shí)施例中,第一殼體1與第二殼體均由表面經(jīng)過(guò)磨砂處理的鋁合金制成。
硬盤(pán)的線路板安裝在第一殼體1內(nèi)。第一殼體1的上下表面布滿有固定安裝的散熱鰭片3。第一殼體1四周的壁面上設(shè)有第一通風(fēng)孔4,起到散熱的作用。
散熱鰭片3與第二殼體2的上下內(nèi)表面緊密接觸,這樣能提高散熱性能。
第二殼體2四周的壁面上設(shè)有第二通風(fēng)孔6,該通風(fēng)孔6的面積大于第一通風(fēng)孔4的面積。此外,第二殼體2的上表面設(shè)有開(kāi)孔,能夠使散熱鰭片3吸收的熱量通過(guò)開(kāi)孔排出。
第二殼體2底面四角固定安裝有四個(gè)支腳5。支腳5的底部安裝有聚氨酯減震墊7,能夠減弱振動(dòng),保護(hù)硬盤(pán)內(nèi)的電子元件。
以上對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明,但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。凡依本發(fā)明申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等,均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專(zhuān)利涵蓋范圍之內(nèi)。
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G06F 電數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)處理
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