[發明專利]焊料凸點形成用樹脂組合物、焊料凸點形成方法和具備焊料凸點的構件

有效

• 申請號: 201410359511.2
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104345555B
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發明（設計）人: 高瀨靖弘;花田和輝;北村和憲
• 申請（專利權）人: 山榮化學株式會社
• 主分類號: G03F7/004
• 分類號: G03F7/004;G03F7/038;G03F7/039;H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李英

技術領域

本發明涉及用于在構件(配線基板、電子部件等)的焊點上形成焊料凸點的焊料凸點形成用樹脂組合物、使用了該組合物的焊料凸點形成方法和具備采用該形成方法形成的焊料凸點的構件。

背景技術

將用于半導體裝置等的部件[LSI、WLP(Wafer?Level?Package)等]安裝于印刷配線基板的情況下，一般進行焊接。例如，將部件倒裝芯片(flip?chip)安裝于印刷配線基板的情況下，首先，在基板的安裝用焊點表面印刷膏狀焊料，通過回流和洗凈，在焊點上形成焊料凸點。然后，使在該基板側形成的焊料凸點與設置于部件側的焊料凸點相互對向接觸，熔融接合并一體化，從而進行部件的焊接。

近年來，伴隨著安裝部件的高密度化，配線微細化，電極焊點也變得微細。因此，對于采用以往的焊料浸漬法、焊料糊劑印刷法形成的凸點，發生焊料量的波動引起的安裝不良、鄰接的電極間的焊料橋接。

因此，作為替代這些焊料浸漬法、焊料糊劑印刷法的工法，提出了使用干膜的方法(參照專利文獻1)。該方法中，使用了含有松香、活性劑的焊料糊劑。

但是，上述方法中，通過回流、烘焙形成焊料凸點時，將干膜暴露于高溫，其結果存在在焊料凸點附近產生干膜的除去殘渣的問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2000-208911號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明鑒于上述實際情況而完成，其目的在于提供即使通過回流、烘焙等將基板暴露于高溫的情況下也不阻礙抗蝕劑(干膜等)的除去性并且焊料接合性優異的焊料凸點形成用樹脂組合物。此外，其目的在于提供除了上述基本特性以外而且在凸點表面不產生樹脂的除去殘渣、也不發生焊料潛滲的焊料凸點形成用樹脂組合物。

此外，本發明的目的在于提供使用了這樣的焊料凸點形成用樹脂組合物的焊料凸點形成方法和具備采用該形成方法形成的焊料凸點的構件。

用于解決課題的手段

本發明人為了實現上述目的反復深入研究，結果認為干膜的除去殘渣產生的原因和機理如下所述。即，使用了包含活性劑[例如鹵化氫酸、有機酸(己二酸等)、有機胺(二乙胺等)、鹵化氫酸·有機胺鹽等)]的以往的焊料糊劑的情況下，如焊料凸點形成時的回流時、烘焙時那樣暴露于高溫時，活性劑與干膜中殘存的雙鍵發生加成反應。因此，干膜的堿溶解性降低。其結果，認為干膜的除去殘渣產生。

因此，發現如果代替活性劑而使用具有酸性基團、在堿中溶解的熱塑性樹脂，則不阻礙干膜的去除性，而且酸性基團能夠將焊料表面的氧化膜除去，因此即使不配合活性劑，也能形成焊料接合性優異的焊料凸點，而且對于配線基板、電子部件，腐蝕性極低等，從而完成本發明。

即，本申請第1發明提供焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，含有(A)酸值(mgKOH/g)為110以上的堿顯像性熱塑性樹脂(其中，不飽和脂肪酸聚合物中酸值為80以上，不飽和脂肪酸/脂肪族不飽和化合物共聚物中酸值為50以上)、(B)溶劑和(C)焊料粉末，并且不含活性劑。

本申請第2發明提供本申請第1發明的焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，成分(A)是酸值為80～110的不飽和脂肪酸聚合物、酸值為110～220的一元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物、酸值為200～215的二元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物和酸值為140～220的松香改性樹脂內的一種以上。

本申請第3發明提供焊料凸點形成方法，其特征在于，在構件上設置具備開口部的抗蝕劑層以使構件的焊點在開口部露出，將本申請第1發明或第2發明的焊料凸點形成用樹脂組合物填充到開口部內，將成分(B)除去，將成分(C)加熱熔融，將抗蝕劑層和成分(A)除去。

本申請第4發明提供本申請第1發明或第2發明的焊料凸點形成用樹脂組合物，其在本申請第3發明的焊料凸點形成方法中使用。

本申請第5發明提供構件，其具備采用本申請第3發明的焊料凸點形成方法形成的焊料凸點。

發明的效果

根據本發明，能夠提供即使通過回流、烘焙等將基板暴露于高溫的情況下也不阻礙抗蝕劑(干膜等)的去除性并且焊料接合性也優異的焊料凸點形成用樹脂組合物。此外，能夠提供除了上述基本特性以外還在凸點表面不產生樹脂的除去殘渣、也不產生焊料潛滲的焊料凸點形成用樹脂組合物。

此外，本發明能夠提供使用這樣的焊料凸點形成用樹脂組合物的焊料凸點形成方法和具備采用該形成方法形成的焊料凸點的構件。

附圖說明