[發(fā)明專利]一種方形扁平無引腳封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410359087.1
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104299955B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯召政
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44285
• 代理人: 王仲凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種方形扁平無引腳(QFN，Quad Flat No-lead)封裝。

背景技術(shù)

在集成電路中，實現(xiàn)各個功能的芯片需要封裝，而QFN封裝是一種方形扁平無引腳的半導體芯片封裝結(jié)構(gòu)。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的小外形集成電路封裝(SOIC，Small Outline Integrated Circuit Package)與薄型小尺寸封裝(TOSP，Thin Small Outline Package)封裝那樣具有歐翼狀引線，QFN封裝內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)部線電阻很低，所以它可以提供卓越的電性能。

現(xiàn)有技術(shù)中的QFN封裝，主要通過單元陳列式的框架封裝后，經(jīng)過切割成為獨立的單元，由于QFN封裝與PCB的電氣連接是通過印刷焊膏印刷到PCB上，然后貼片、回流焊。

通常由于PCB和QFN器件的熱膨脹系數(shù)不同，熱循環(huán)時產(chǎn)生的機械應(yīng)力容易使電極觸點與PCB板的連接焊點開裂，電極觸點與PCB電氣連接異常，造成電氣設(shè)備故障。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供一種QFN封裝，能夠使QFN封裝在各種途徑中不被損壞。

第一方面，提供一種QFN封裝，包括：裸露焊盤、電極觸點和增強連接焊盤；

所述裸露焊盤位于QFN封裝的底部中央位置；

所述QFN封裝的四側(cè)布置有所述電極觸點；

所述QFN封裝的四角分別設(shè)置一個所述增強連接焊盤。

在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述增強連接焊盤與QFN封裝塑封后的邊界留有填充區(qū)。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述填充區(qū)為三角形區(qū)域。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述裸露焊盤為導電的。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述電極觸點為導電的。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第五種可能的實現(xiàn)方式所述增強連接焊盤為導電的，在QFN引線框架上與所述QFN封裝的底部裸露焊盤電氣相連。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第五種可能的實現(xiàn)方式所述增強連接焊盤為導電的，在QFN引線框架上與所述QFN封裝的底部裸露焊盤電氣不相連。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述裸露焊盤底部設(shè)有底部溝槽。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第八種可能的實現(xiàn)方式中，所述底部溝槽將裸露焊盤底部等分為不同區(qū)域。

結(jié)合第一方面及上述任一種可能的實現(xiàn)方式中，在第九種可能的實現(xiàn)方式中，所述底部溝槽將裸露焊盤底部不等分為不同區(qū)域。

以上技術(shù)方案，在QFN封裝的四角增加了增強連接焊盤，現(xiàn)有技術(shù)中QFN封裝中沒有增強連接焊盤，QFN封裝使用時與PCB板連接在一起，如果沒有增強連接焊盤，容易使QFN中的電極觸點與PCB的連接焊點受力損壞導致該焊點開裂，電極觸點與PCB電氣連接異常，造成電氣設(shè)備故障。而本申請增加了增強連接焊盤后，增強了QFN封裝與PCB板的結(jié)合力并在QFN封裝承受機械應(yīng)力時，四角的增強連接焊盤與PCB的焊點首先受力，這樣可以避免內(nèi)側(cè)有電氣連接關(guān)系的電極觸點與PCB的連接焊點受到損壞。從而降低熱沖擊及長期運行時內(nèi)側(cè)的電極觸點與PCB的連接焊點所承受的機械應(yīng)力，保持內(nèi)側(cè)的電極觸點與PCB可靠連接。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明提供的QFN封裝的實施例一對應(yīng)的俯視圖；

圖2是本發(fā)明提供的QFN封裝的實施例二對應(yīng)的俯視圖；

圖3-4是本發(fā)明提供的QFN封裝的實施例三對應(yīng)的主視剖面圖；

圖5是本發(fā)明提供的實施例三對應(yīng)的俯視圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。