[發明專利]一種印制電路板的表面處理方法

在審

• 申請號: 201410356866.6
• 申請日: 2014-07-24
• 公開（公告）號: CN104159409A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 湯建偉;姜雪飛;王自杰;朱拓
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，尤其涉及一種印制電路板的表面處理方法。

背景技術

印制電路板是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。印制電路板的生產工藝流程一般為：開料→內層圖形轉移→內層蝕刻→層壓→鉆孔→沉銅→板電→外層圖形轉移→蝕刻→阻焊→表面處理→成型加工。表面處理工藝常見的有熱風整平(HASL，Hot?Solder?Leveling，又稱噴錫或無鉛噴錫)處理、鍍金處理和OSP有機保護膜處理等。噴錫處理的工藝流程一般是：微蝕→清潔板面→熱風整平→后處理清潔→烘干。而表面處理前的阻焊層制作可采用靜電噴涂阻焊油墨的方式進行，工藝流程一般為：粗化板面→清潔板面→噴涂阻焊油墨→預烘烤→圖形曝光→顯影→UV固化→熱固化。在印制電路板生產中，若使用靜電噴涂阻焊油墨的方式制作阻焊層，由于鍍有銅的導通孔具有靜電屏蔽作用，因此對阻焊油墨有一定的排斥作用，使得噴涂后導通孔孔口處的阻焊油墨層很薄，在預烘烤的過程中極易使孔口處的阻焊油墨被“烤死”而固化，無法通過顯影除去，導致顯影不干凈。若需在上述的導通孔孔口覆錫層，則會因顯影不干凈而導致無法通過噴錫處理在該處上錫，嚴重影響印制電路板的質量和良品率。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對采用靜電噴涂阻焊油墨制作阻焊層的印制電路板，提供一種可在導通孔孔口處覆上一層完整錫層的表面處理方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案，一種印制電路板的表面處理方法，包括對印制電路板依次進行的磨板、微蝕、清潔板面、熱風整平、后處理清潔五個工序；所述磨板工序是用磨刷對印制電路板表面進行刷磨。

所述磨板工序中，用磨刷對印制電路板表面先進行橫向刷磨，再進行縱向刷磨，為一輪刷磨；或用磨刷對印制電路板表面先進行縱向刷磨，再進行橫向刷磨，為一輪刷磨。所述磨刷工序中進行一輪刷磨或兩輪刷磨。

所述磨板工序中的磨板速度為1-4m/min。

所述磨板工序中的磨刷電流為1-3A。

所述磨板工序中的磨痕寬度為6-15mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過在微蝕工序前增加磨板工序，可除去印制電路板上因顯影不干凈而殘留的阻焊油墨，從而通過后續的熱風整平工序可在導通孔孔口處覆上一層完整的錫層，解決了靜電噴涂制作阻焊層的噴錫印制電路板的孔口不上錫的問題。對印制電路板進行橫縱向或縱橫向磨板，可確保孔口四周殘留的阻焊油墨可完全清理干凈。同時配合特定的磨刷速度和磨刷電流，即可對殘余油墨進行徹底的清理又可保證印制電路板的安全，不損壞所設計的阻焊層。通過本發明的表面處理方法可顯著提高制作噴錫印制電路板的良品率，噴錫處理階段的良品率可由80％提高到100％，降低了生產成本。

具體實施方式

為了更充分理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

首先根據現有的內層圖形轉移工藝和內層蝕刻工藝制作內層線路，再經現有的壓合技術制作出多層壓合板。然后再根據常規的鉆孔、沉銅、板電、外層圖形轉移和外層蝕刻制作外層線路，并以靜電噴涂阻焊油墨的方式制作阻焊層，形成未經表面處理和成型且板厚為1-4mm的多層印制電路板。制備多塊多層印制電路板，用于進行下述各實施例所述的表面處理。

實施例1

一種印制電路板的表面處理方法，包括對印制電路板依次進行的磨板、微蝕、清潔板面、熱風整平、后處理清潔五個工序。

磨板：采用磨刷型號為1000#的磨刷機刷磨多層印制電路板的表面，首先將多層印制電路板橫向放入磨刷機中，使多層印制電路板以2.5m/min的速度穿過磨砂機的磨刷，并且將磨刷機的磨刷電流設為3A，磨痕寬度調整為7.5mm。然后再將多層印制電路板縱向放入磨刷機中，使多層印制電路板以2.5m/min的速度穿過磨砂機的磨刷，其它的磨刷參數如上所述。

在其它實施方案中，還可將磨刷機的參數設為：磨刷速度1-4m/min，磨刷電流1-3A，磨痕寬度6-15mm。

完成磨板后，根據現有的噴錫工藝中的微蝕、清潔板面、熱風整平和后處理清潔技術對多層印制電路板依次進行微蝕、清潔板面、熱風整平和后處理清潔工序。如，微蝕量控制為0.5μm/次；熱風整平的參數為：溫度260℃，浸錫時間3s，風刀溫度380℃。

然后對板面的錫面質量檢查評估，同時對PCB板邊緣目測檢查和切片分析，了解其板邊分層情況。接著對經表面處理的多層印制電路板切割成型，得終產品。

實施例2