[發(fā)明專利]用于高粘性膠帶的制備方法

有效

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• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN104152071A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設計）人: 金闖;梁豪
• 申請（專利權）人: 蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J133/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于高粘性膠帶的制備方法，屬于膠粘材料技術領域。

背景技術

從普通的臺式電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智能手機，科技創(chuàng)新突飛猛進。電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產(chǎn)生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn)品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應用的推廣；因此，如果設計一種針對電子產(chǎn)品特點的具有高性能散熱膠帶，成為本領域普通技術人員努力的方向。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是提供一種用于高粘性膠帶的制備方法，該制備方法獲得的高粘性膠帶克服了長時間導熱時大大降低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種用于高粘性膠帶的制備方法，包括以下步驟：

第一步，將0.1份交聯(lián)劑與60~70份甲苯、145~150份乙酸乙酯和60~70份丁酮均勻混合獲得稀釋物，此交聯(lián)劑選自以下通式（???????????????????????????????????????????????）的化合物，

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式中，R¹、R²、R³各自獨立地代表碳原子數(shù)為3~8的酮的碳鏈上去除一個氫原子后的殘基，M為Al；

第二步：將100份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻，并在84~86℃條件攪拌形成混合液，此石墨粉直徑為5.8~6微米；

第三步：將100份丙烯酸酯膠粘劑與第二步的混合液混合，并經(jīng)高速攪拌器分散2~10小時，從而混合均勻形成導熱膠粘混合溶劑；

第四步：0.1~0.2份偶聯(lián)劑加入膠黏劑，攪拌0.5~1小時；

第五步：將第三步獲得的導熱膠粘混合溶劑涂布于上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面；

第六步：對第四步中的導熱膠粘混合溶劑進行烘烤形成導熱膠粘層；

第七步：將第五步中經(jīng)過烘烤的導熱膠粘層另一表面貼合離型材料，所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100：100~300：10~100；

第八步：收卷。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1、上述方案中，所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為10：30：4。

2、上述方案中，所述第二步的攪拌溫度為85℃。

3、上述方案中，所述PET薄膜厚度為0.004mm~0.025mm。

由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點和效果：

1、本發(fā)明制備工藝獲得高可靠性導熱膠帶在長度和厚度方向大大提高了導熱性，且克服了長時間導熱時大大降低低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度，實現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性，從而進一步提高膠帶的使用壽命。

2、本發(fā)明配方中添加特定的交聯(lián)劑，克服了長時間導熱時大大降低低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度，實現(xiàn)了散熱性能的穩(wěn)定性，從而進一步提高膠帶的使用壽命

3、本發(fā)明采用三種特定含量的組分作為溶劑，有效避免了石墨顆粒在后續(xù)工藝丙烯酸酯膠粘體系中團聚現(xiàn)象，從而有利于長度和厚度方向?qū)嵬教岣撸?/p>

4、本發(fā)明根據(jù)其配方特定，采用直徑為3~6微米的石墨和厚度比為10：10~30：1~10依次疊加的PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的導熱貼膜，在兼顧現(xiàn)有貼膜性能同時，更有利于電子器件的熱量分散和傳輸，從而進一步避免了膠帶局部熱量的集中，提高了產(chǎn)品的使用壽命。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述：

實施例：一種用于高粘性膠帶的制備方法，包括以下步驟：

第一步，將0.1份交聯(lián)劑與70份甲苯、145份乙酸乙酯和70份丁酮均勻混合獲得稀釋物，此交聯(lián)劑選自以下通式（）的化合物，

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