[發(fā)明專利]具有外部玻璃表面的便攜電子設(shè)備殼體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410356809.8 | 申請日: | 2010-09-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104159424A | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·帕庫拉;R·H·M·迪恩;S·梅爾斯;陳冬耀 | 申請(專利權(quán))人: | 蘋果公司 |
| 主分類號(hào): | H05K5/00 | 分類號(hào): | H05K5/00 |
| 代理公司: | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 馬浩 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 外部 玻璃 表面 便攜 電子設(shè)備 殼體 | ||
本申請是申請?zhí)枮?01010608849.9、申請日為2010年9月25日、名稱為“具有外部玻璃表面的便攜電子設(shè)備殼體”的發(fā)明專利申請的分案申請。
當(dāng)Apple的iPhone4的樣機(jī)在2010年3月25日從Apple的一個(gè)工程師處被竊取(據(jù)我方所知)時(shí),本申請中要揭示和主張的發(fā)明被提前且未經(jīng)Apple授權(quán)地向公眾公開了。在該據(jù)我方所知的盜竊之前,尚未提交本申請所基于的美國優(yōu)先權(quán)申請。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求享有2010年4月19日名為“HOUSINGS?FOR?ELECTRONIC?DEVICES?AND?METHODS?THEREFOR”的美國臨時(shí)申請No.61/325,801的優(yōu)先權(quán),通過引用將其合并于此。
本申請也要求享有2010年2月2日提出的名為“HANDHELD?ELECTRONIC?DEVICES”美國臨時(shí)申請No.61/300,780,的優(yōu)先權(quán),通過引用將其合并于此。
背景技術(shù)
便攜電子設(shè)備可以通過各種不同的方法被構(gòu)造。例如,可以使用“桶(bucket)”型方法,在該方法中,第一殼體部件充當(dāng)桶,電子設(shè)備部件被放置其中,第二殼體部件充當(dāng)桶的蓋。這種布置將電子設(shè)備部件保護(hù)在第一和第二殼體部件之間。作為這種布置的變型,電子設(shè)備的一些或所有部件可以被組裝到桶的蓋中,隨后蓋可以被旋入桶中以便合上設(shè)備。
其它已知的便攜電子設(shè)備可以通過將部件插入到中空的殼體元件中來構(gòu)造。例如,電子設(shè)備可以使用管狀結(jié)構(gòu)(例如,展平的管或中空的矩形管)來構(gòu)造,電子設(shè)備部件能被插入到管狀結(jié)構(gòu)中。電子設(shè)備部件可以從一端或兩端被插入到管狀結(jié)構(gòu)中,并且在該結(jié)構(gòu)中連接。例如,從管狀結(jié)構(gòu)的相對兩端插入的一個(gè)或多個(gè)電路可以穿過該結(jié)構(gòu)中用作窗口的開口被連接。該結(jié)構(gòu)可以在一端或兩端封口,以確保部件在管狀結(jié)構(gòu)中保持固定,并為設(shè)備提供接口部件(例如,連接器、按鈕或端口)。
然而,不幸的是,隨著便攜電子設(shè)備不斷被制作得更小、更薄和/或功能更強(qiáng)大,存在持續(xù)的需求,需要提供改進(jìn)的技術(shù)和結(jié)構(gòu)以便為便攜電子設(shè)備提供殼體。
發(fā)明內(nèi)容
在此,在電子設(shè)備殼體的情況下描述實(shí)施例。殼體可以使用至少一個(gè)外部構(gòu)件(例如蓋)。該外部構(gòu)件可以是外部玻璃構(gòu)件。例如,殼體可以包括正面外部玻璃構(gòu)件和背面外部玻璃構(gòu)件之一或兩者,其中正面外部玻璃構(gòu)件作為殼體前表面,背面外部玻璃構(gòu)件作為殼體后表面。電子設(shè)備可以為便攜式,且在一些情況下可以為手持式。
在一個(gè)實(shí)施例中,電子設(shè)備可以具有由玻璃形成的一個(gè)或多個(gè)外部構(gòu)件(例如暴露的主表面),諸如前或后表面。所述一個(gè)或多個(gè)玻璃表面可以是能夠被緊固到電子設(shè)備殼體的其它部分的外部構(gòu)件組件的一部分。
在其它實(shí)施例中,用于將電子設(shè)備的蓋部分(cover?portion)牢固聯(lián)接至電子設(shè)備的底部分(bottom?portion)(例如殼體部分)的裝置、系統(tǒng)和方法被描述。蓋部分一般可以包括其中已插入有外部構(gòu)件(例如玻璃構(gòu)件)的框架(例如接口構(gòu)件(interface?member))。聯(lián)接構(gòu)件(attachment?member)(例如臂、接頭片)可以耦接(例如嵌件成型)至蓋部分中,并且可以被布置為與殼體部分充分地嚙合,以使蓋部分與殼體部分有效地保持住。聯(lián)接構(gòu)件可以用于將蓋部分緊固到殼體。通常,殼體部分的插口(receptacle)被配置為充分地俘獲(capture)、緊密配合或以其它方式嚙合蓋部分的聯(lián)接構(gòu)件。
本發(fā)明涉及關(guān)于組裝電子設(shè)備,即便攜或手持電子設(shè)備的裝置、系統(tǒng)或方法。
本發(fā)明可以以很多方式來實(shí)施,包括但不局限于作為方法、系統(tǒng)、設(shè)備或裝置。本發(fā)明的一些實(shí)施例在下面被討論。
作為電子設(shè)備殼體,一個(gè)實(shí)施例可以例如至少包括:被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供前表面的前玻璃蓋;以及被放置和固定以便為電子設(shè)備外殼提供后表面的后玻璃蓋。
作為電子設(shè)備殼體,另一實(shí)施例可以例如至少包括:為電子設(shè)備外殼限定側(cè)表面的外部外圍構(gòu)件,以及相對所述外部外圍構(gòu)件放置和固定的蓋組件。蓋組件可以至少包括為電子設(shè)備外殼提供暴露的外部表面的玻璃構(gòu)件。
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