[發明專利]一種軟基板LED日光燈

在審

• 申請號: 201410356496.6
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN105299504A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 徐向陽;沈慶躍;唐建華
• 申請（專利權）人: 江蘇日月照明電器有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
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技術領域

本發明屬于照明燈具技術領域，具體涉及一種LED日光燈，特別是涉及一種軟基板LED日光燈。

技術背景

日光燈是日常生活中常見的普通照明光源，用量大，使用場合很多。一直以來，日光燈的結構是玻璃管內表面涂能夠發光的鹵粉，燈管內部抽成真空，充填一定量的惰性氣體，并放進了一定量的汞。傳統的日光燈工作原理是：在外邊電源電器產生的電場作用下，產生了汞蒸汽的氣體放電，汞氣體放電過程中產生253.7nm紫外線，紫外線激發鹵粉產生可照明的可見光。近年來，隨著LED固體光源的出現，出現了LED日光燈，其通常結構為LED焊接在鋁基板上，鋁基板固定在鋁殼燈罩或者玻璃殼燈罩上，這種結構散熱效果差，熱阻比較大，LED芯片產生的熱量，首先通過支架傳熱，再由支架傳遞到鋁基板，再由鋁基板傳遞到燈殼燈罩，由于每個過程都有熱阻，LED芯片產生的熱量不能很好地散發，導致LED芯片溫升高，LED光衰大，日光燈的光衰嚴重。因此采用新的簡化結構和散熱方法，以減少過程熱阻，實現LED日光燈低光衰低成本，對于照明行業的發展有著重要的意義。

發明內容

本發明的目的是在于提供一種鋁板作為支撐散熱件的軟基板LED日光燈，解決了LED日光燈散熱和成本的問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種軟基板LED日光燈，它包含有：直管燈罩、燈頭、燈頭電源、軟基板發光條、鋁制支撐件。所述軟基板發光條貼在所述支撐件的表面，所述支撐件固定在所述直管燈罩內表面，所述燈頭安裝在所述直管燈罩兩端，所述燈頭電源安裝在所述燈頭的一頭或者兩頭中。上述日光燈采用鋁板作為支撐件的軟基板發光條的結構方式，使得LED芯片產生的熱量，沒有封裝束縛，沒有LED支架的阻礙，芯片熱量直接傳遞到軟基板發光條上，然后通過鋁板的快速導熱，傳遞到燈罩向外散發出去，提高了散熱效果，解決了軟基板發光條的支撐問題，降低了LED光源和基板的成本。

作為本發明的進一步改進，所述軟基板發光條中LED芯片直接焊接在軟基板發光條上，沒有封裝體，從而減少支架，減少了封裝，提高了散熱效果，減少了熱阻。

作為本發明的進一步改進，所述軟基板發光條表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面。與常規的點膠涂覆法相比，采用壓膜法可以使熒光粉均勻地覆蓋在芯片表面，從而解決了點膠法常見的色差、黃圈燈質量問題。

作為本發明的進一步改進，所述軟基板發光條的LED芯片焊盤面積加大為100微米以上，為可從常規80微米加大到100微米以上，從而解決了芯片焊接強度的問題。

與現有技術相比，本發明的效果是：采用鋁板作為支撐散熱件的軟基板發光條的結構方式，既降低了光源和基板成本，又解決了軟基板發光條的支撐問題，提高了散熱效果。同時本發明所述直管燈罩為玻璃材料，生產工藝簡單，材料成本低廉，降低了LED日光燈的成本。

附圖說明

圖1為本發明實施例的立體爆炸圖。

附圖中，1是直管燈罩，2是燈頭，3是燈頭電源，4是軟基板發光條，5是支撐件。

具體實施方式

下面通過實施例結合附圖進一步說明本發明。

如圖1所示，以T8-LED日光燈為例，本實施例包括直管燈罩1、燈頭2、燈頭電源3、軟基板發光條4、鋁制支撐件5。直管燈罩1為玻璃，長度1.2米，直徑26mm，燈頭2安裝在所述直管燈罩1兩端，燈頭電源3安裝在所述燈頭2的一頭或者兩頭中。軟基板發光條4的寬度為4mm，支撐件5的寬度為4mm、厚度為0.8mm，軟基板發光條4表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面，LED芯片直接焊接在軟基板發光條4上，沒有封裝體，支撐件5貼在直管燈罩1的內表面。

本實施例日光燈采用鋁板作為支撐件5的軟基板發光條4的結構方式，使得LED芯片產生的熱量，沒有封裝束縛，沒有LED支架的阻礙，芯片熱量直接傳遞到軟基板發光條4上，然后通過鋁板的快速導熱，傳遞到直管燈罩1向外散發出去，提高了散熱效果，解決了軟基板發光條4的支撐問題，降低了LED光源和基板的成本。軟基板發光條4表面熒光粉采用壓膜的方法固定在芯片表面，與常規的點膠涂覆法相比，采用壓膜法可以使熒光粉均勻地覆蓋在芯片表面，從而解決了點膠法常見的色差、黃圈燈質量問題。