[發明專利]印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201410355872.X
• 申請日: 2014-07-24
• 公開（公告）號: CN104427751A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 洪珍浩;李根墉;李司鏞;金恩實;申常鉉;權容一
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/10
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 黃志興;李雪

1.一種印刷電路板，包括：

核心基板，該核心基板由包括增強材料的絕緣材料制成；

感光性絕緣層，該感光性絕緣層形成在所述核心基板上；以及

電路圖案，該電路圖案形成在所述核心基板上，并形成為埋入到所述感光性絕緣層中。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板還包括通孔，該通孔形成為貫通所述核心基板而與所述電路圖案連接。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板還包括粘接層，該粘接層形成在所述核心基板與所述感光性絕緣層之間。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述增強材料包括玻璃纖維和無機填料中的至少一者。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述感光性絕緣層形成在所述核心基板的兩面。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述感光性絕緣層為正型感光性絕緣層。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述感光性絕緣層為負型感光性絕緣層。

8.一種印刷電路板制造方法，該方法包括：

提供核心基板的步驟，該核心基板由包括增強材料的絕緣材料制成；

在所述核心基板上形成感光性絕緣層的步驟；

在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟；以及

向所述開口部填充導電性物質而形成電路圖案的步驟。

9.根據權利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在提供所述核心基板的步驟中，所述增強材料包括玻璃纖維和無機填料中的至少一者。

10.根據權利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，所述感光性絕緣層為正型感光性絕緣層。

11.根據權利要求10所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括：

在所述感光性絕緣層上形成掩模的步驟，該掩模以使得待形成所述開口部的區域露出的方式進行構圖；

對在所述感光性絕緣層中通過所述掩模露出的區域進行曝光的步驟；

除去所述掩模的步驟；以及

進行顯影而形成所述開口部的步驟。

12.根據權利要求10所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括：

以激光直接成像方式對在所述感光性絕緣層中待形成所述開口部的區域進行曝光的步驟；以及

進行顯影而形成所述開口部的步驟。

13.根據權利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，所述感光性絕緣層為負型感光性絕緣層。

14.根據權利要求13所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括：

在所述負型感光性絕緣層上形成掩模的步驟，該掩模以保護待形成所述開口部的區域并使其余的區域露出的方式進行構圖；

對在所述負型感光性絕緣層中通過所述掩模露出的區域進行曝光的步驟；

除去所述掩模的步驟；以及

進行顯影而形成所述開口部的步驟。

15.根據權利要求13所述的印刷電路板制造方法，其中，在所述感光性絕緣層上形成開口部的步驟包括：

以激光直接成像方式對在所述感光性絕緣層中待形成所述開口部的區域以外的區域進行曝光的步驟；以及

進行顯影而形成所述開口部的步驟。

16.根據權利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述電路圖案的步驟中，通過絲網印刷方式向所述開口部填充導電性膏。

17.根據權利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，在形成所述電路圖案的步驟中，通過噴墨方式向所述開口部填充導電性墨水。

18.根據權利要求8所述的印刷電路板制造方法，其中，形成所述電路圖案的步驟包括：

在所述感光性絕緣層和開口部上形成晶種層的步驟；

在所述晶種層上形成鍍金層，并且所述鍍金層形成為使所述開口部由鍍金填充的步驟；以及

以使所述開口部感光性絕緣層的一面露出的方式研磨所述鍍金層而形成所述電路圖案的步驟。