[發(fā)明專利]LED燈芯組合光源在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410354866.2 | 申請日: | 2014-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN104183582A | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 廖志勇;王閩;黃黎帆 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門市瀚鋒光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 張文 |
| 地址: | 361008 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 燈芯 組合 光源 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED燈光照明技術(shù),尤其涉及一種由多個LED燈芯組合而成的LED燈芯組合光源。
背景技術(shù)
將LED單元排列在長條金屬基片上,并輔以相應(yīng)電路和熒光封裝層,做成的一種條狀發(fā)光體即是LED燈芯。由于LED燈芯形狀細(xì)長,單個LED燈芯發(fā)射出的光線過于微弱,不能滿足照明要求。實際使用中,常將多個LED燈芯組合使用,以增加整體光照亮度。
目前,將多個獨立的LED燈芯組合而成方式,面臨著各個LED燈芯的固定和電路連接的問題。到目前為止,組裝LED燈芯的工作還主要依賴人工完成,由于LED燈芯尺寸狹長,夾持和裝配難度大,人工作業(yè)精度低,裝配質(zhì)量很大程度上取決于操作人員的嫻熟度和經(jīng)驗;此外,細(xì)如發(fā)絲的導(dǎo)線焊接難度高,成品率低,導(dǎo)致成本過高,難以普及。由于加工難度大,也導(dǎo)致能生產(chǎn)的規(guī)格數(shù)過少,難以滿足市場需求。
有鑒于此,很有必要研發(fā)一種新型的燈芯結(jié)構(gòu),以彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種LED燈芯組合光源,本發(fā)明LED燈芯組合光源裝配容易,成品率高,能組合出多種規(guī)格滿足市場需求。
為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案是。
LED燈芯組合光源,由LED單元和基片以及熒光封裝層組成,LED單元連接基片,LED單元的電極和基片電氣連接,熒光封裝層包覆LED單元和基片,基片由第一電氣橫向部和第二電氣橫向部以及連接第一電氣橫向部和第二電氣橫向部的電氣縱向部組成;第一電氣橫向部上具有上絕緣斷口將第一電氣橫向部電氣絕緣,第二電氣橫向部上具有下絕緣斷口將第二電氣橫向部電氣絕緣;上絕緣斷口和下絕緣斷口相互錯開,同一對相鄰的電氣縱向部之間只具有一個上絕緣斷口或一個下絕緣斷口;臨近的上絕緣斷口和下絕緣斷口之間至少具有一個電氣縱向部。
在某些實施例中,在基片的某一段中,臨近的上具有斷口和下絕緣斷口之間具有奇數(shù)個電氣縱向部,在基片的另某一段中,臨近的上絕緣斷口和下絕緣斷口之間具有偶數(shù)個電氣縱向部。
在某些實施例中,在基片的某一段中,臨近的上絕緣斷口和下絕緣斷口之間具有一個電氣縱向部,在基片的另某一段中,臨近的上絕緣斷口和下絕緣斷口之間具有兩個電氣縱向部。
在某些實施例中,在整個基片中,臨近的上絕緣斷口和下絕緣斷口之間只具有一個電氣縱向部。
在某些實施例中,在整個基片中,臨近的上絕緣斷口和下絕緣斷口之間只具有兩個電氣縱向部。
本發(fā)明用電氣縱向部作為LED燈芯,并用第一電氣橫向部和第二電氣橫向部連接各電氣縱向部,使作為LED燈芯的電氣縱向部連成一體,各個縱向部排列均勻有序,可以免去人工裝配LED燈芯的工序,產(chǎn)品一致性高,質(zhì)量穩(wěn)定,成品率高。本發(fā)明在第一電氣橫向部和第二電氣橫向部上開設(shè)上絕緣斷口和下絕緣斷口,通過設(shè)置臨近上下絕緣斷口之間的具有的電氣縱向部的數(shù)目,可以獲得電氣縱向部之間的不同電路組合。比如,可以獲得電氣縱向部之間完全串聯(lián)的電路組合;再比如,可以獲得兩兩電氣縱向部并聯(lián)成一對,對與對之間串聯(lián)的并串聯(lián)組合;還比如,可以獲得某些電氣縱向部之間串聯(lián)某些電氣縱向部之間并聯(lián)的混合組合;本發(fā)明能獲得的電路組合可以更具需要排列出,難以窮舉,能很方便地制作出多種規(guī)格的組合LED燈芯,能滿足日益增長的需求。
以下將結(jié)合附圖以實施例的方式對本發(fā)明做進(jìn)一步闡述。
附圖說明
圖1是本發(fā)明基片機構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明實施例一電路組合示意圖;
圖3是本發(fā)明實施例二電路組合示意圖;
圖4是本發(fā)明實施例三電路組合示意圖;
圖5是本發(fā)明實施例四電路組合示意圖。
附圖標(biāo)記說明:
11…第一電氣橫向部??11a…位置標(biāo)記??11b…位置標(biāo)記??11c…位置標(biāo)記
11A…上絕緣斷口??11B…上絕緣斷口??11C…上絕緣斷口??11D…上絕緣斷口??
11E…上絕緣斷口??11F…上絕緣斷口??11G…上絕緣斷口
12…第二電氣橫向部??12a…位置標(biāo)記??12b…位置標(biāo)記??12c…位置標(biāo)記
12A…下絕緣斷口??12B…下絕緣斷口??12C…下絕緣斷口??12D…下絕緣斷口
12E…下絕緣斷口??12F…下絕緣斷口??12G…下絕緣斷口??12H…下絕緣斷口
12I…下絕緣斷口??12J…下絕緣斷口??20…電氣縱向部??20a…電氣縱向部
20b…電氣縱向部??20c…電氣縱向部??20d…電氣縱向部??20e…電氣縱向部
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





