[發明專利]導熱相變墊片

有效

• 申請號: 201410354712.3
• 申請日: 2014-07-24
• 公開（公告）號: CN104185406A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 馬志超;郭偉杰;孔凡聰;李永川
• 申請（專利權）人: 立達信綠色照明股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及一種設有增強骨架的導熱相變墊片。

背景技術

隨著微電子技術的發展，電子元器件向著小型化，集成化，多功能化發展，微電子工業面對著散熱瓶頸問題的困擾，溫度升高，電子元件功能降低，可靠性下降，壽命明顯減小。特別是在LED封裝中，散熱困難極大的阻礙了LED照明功率的提高。傳統的散熱途徑主要有三種：風冷、循環水冷和加裝散熱片，受體積小的限制，目前電子材料封裝中普遍使用的是加裝散熱裝置散熱，散熱裝置一般為導熱性能優良的金屬銅和金屬鋁，發熱部件產生的熱量傳導到銅基或鋁基散熱板，通過增大熱發散面積及時將熱量散出。

這種散熱方式在微電子工業中廣泛應用，散熱是以熱傳導為前提的，研究表明，散熱部件優良的熱導率并不能保證熱量及時散出，這是因為發熱部件和散熱部件之間連接的部分存在較大熱阻。表面看起來光滑的界面存在許多凸凹部位，看起來緊密貼合的兩個部件之間在顯微鏡下清晰的顯示出其連接存在縫隙，導致連接在一起時縫隙被空氣占據，空氣的熱阻很大，并且占據縫隙的空氣流通性極差，易產生局部高溫，這不利于散熱。為解決界面傳熱不良的問題，需要在發熱部件和散熱部件的界面使用導熱相變材料。目前，導熱相變材料主要分為兩類：(1)以塑料為大組分主體材料，石蠟為小組份材料制成的導熱相變材料。該種導熱相變材料的配方復雜、表面浸潤效果不好，而且由于塑料與石蠟的相容性不好，即使加入偶聯劑或者交聯劑，相變后也可能發生相分離，故結構不穩定。(2)用硅膠作為相變基材。由硅膠為相變基材制成的導熱相變材料，價格昂貴、機械強度和定性效果皆不佳、且同樣表面浸潤效果不好。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種機械強度高、表面浸潤效果好、結構穩定、配方簡單且價格便宜的導熱相變墊片。

一種導熱相變墊片，由相變材料、導熱填充材料和增強骨架組成，該相變材料及導熱填充材料混合后包覆該增強骨架。

與現有技術相比，該導熱相變墊片中的增強骨架可以在相變材料受熱相變時起到支撐作用。使得該導熱相變墊片無需添加偶聯劑或者交聯劑來防止相分離，使得該導熱相變墊片具有了配方簡單、結構穩定的優點。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

本發明提供一種導熱相變墊片，該導熱相變墊片由相變材料、導熱填充材料和增強骨架組成，該相變材料及導熱填充材料混合后包覆該增強骨架。

該導熱相變墊片的厚度為0.1-0.5毫米。

該增強骨架為對該相變材料具有吸附作用的網格布結構，優選的，該增強骨架由電子級玻璃纖維制成。

該相變材料為微晶蠟，該導熱填充材料為石墨粉。該微晶蠟占微晶蠟與石墨粉整體的質量比范圍為：54％～60％。優選的，該微晶蠟占微晶蠟與石墨粉整體的質量比為：54％、57％或60％。

實施例1：

一種導熱相變墊片，該導熱相變墊片由微晶蠟、500目石墨粉和1071#電子級玻璃纖維網格布組成，該微晶蠟及石墨粉混合后包覆該電子級玻璃纖維網格布。該導熱相變墊片中微晶蠟與石墨粉的質量配比為：微晶蠟54份、石墨粉46份。

實施例2：

一種導熱相變墊片，該導熱相變墊片由微晶蠟、500目石墨粉和1071#電子級玻璃纖維網格布組成，該微晶蠟及石墨粉混合后包覆該電子級玻璃纖維網格布。該導熱相變墊片中微晶蠟與500目石墨粉的質量配比為：微晶蠟57份、石墨粉43份。

實施例3：

一種導熱相變墊片，該導熱相變墊片由微晶蠟、500目石墨粉和1071#電子級玻璃纖維網格布組成，該微晶蠟及石墨粉混合后包覆該電子級玻璃纖維網格布。該導熱相變墊片中微晶蠟與500目石墨粉的質量配比為：微晶蠟60份、石墨粉40份。

下表為微晶蠟與石墨粉不同質量配比情況得出的實驗數據：