[發明專利]一種PCB金屬半孔產品的生產工藝

有效

• 申請號: 201410354079.8
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN104125724B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 李仁平;王喜
• 申請（專利權）人: 廣東興達鴻業電子有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 中山市興華粵專利代理有限公司44345
• 代理人: 吳劍鋒

技術領域

本發明涉及一種PCB金屬半孔產品的生產工藝。

背景技術

隨著科學技術的進步，印刷電路板在電子領域得到的廣泛的應用。印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板。然而在實際制作過程中，PCB板上通常設有圓孔用于完成一些功能，圓孔面積大，不易操作。因此在PCB板上有時需要用半孔來實現不同的功能。現有的PCB金屬半孔工藝相對比較復雜，而且半孔加工過程中孔內銅層容易脫落。故此現有的PCB金屬半孔工藝有待于進一步完善。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種工藝簡單，加工方便，半孔內銅層不易脫落的PCB金屬半孔產品的生產工藝。

為了達到上述目的，本發明采用以下方案：

一種PCB金屬半孔產品的生產工藝，其特征在于依次包括以下步驟：

A、開料：將覆銅板剪裁出符合設計要求的尺寸；

B、鉆孔：在步驟A中覆銅板的周邊上按設計要求鉆出圓孔；在所述覆銅板上鉆出導通孔；

C、沉銅：步驟B中覆銅板經過預處理后，采用化學沉銅的方式在覆銅板的圓孔和導通孔表面上形成一層銅；

D、板電：在步驟C中的覆銅板表面上電鍍一層銅；

E、線路：在步驟D上的覆銅板上貼上繪制有線路圖的感光干膜，曝光、顯影，將膠片上的線路圖轉移到覆銅板上；

F、圖形電鍍：對步驟E中的覆銅板進行電鍍，加厚作為線路圖的銅層；

G、二次鉆孔：在步驟F中覆銅板的圓孔待鑼半圓兩邊鉆出寬度大于≥0.08mm的成型線槽；

H、堿性蝕刻：采用堿性蝕刻液蝕掉步驟G中覆銅板表面非線路銅，并將覆銅板上的干膜全部退掉，露出線路；

I、中檢：檢查步驟H中覆銅板是否存在功能或外觀上的缺陷；

J、塞孔：采用塞孔裝置將黃色阻焊油墨塞入導通孔內；

K、綠油：在步驟J中的覆銅板上絲印一層起防焊、絕緣作用的綠油；

L、字符：在步驟K上絲印出用作打元件時識別的文字；

M、成型：采用鑼機將覆銅板周邊的待鑼半圓鑼去，得到帶成品半圓的電路板；

N、電測試：對步驟M中的電路板的開路、短路進行檢測，檢驗電路板的網絡狀態是否符合設計要求；

O、最終品質控制：

P、檢測步驟O中電路板的外觀、厚度、外形尺寸、孔徑是否符合要求；

Q、保護層：在步驟P中的電路板上涂覆一層防氧化劑，使電路板表面形成一層保護膜；

R、最終品質保證：成品檢查，確認是否有功能及外觀問題；

S、包裝：將步驟R中的電路板包裝保存。

如上所述的一種PCB金屬半孔產品的生產工藝，其特征在于步驟H中的堿性蝕刻液按重量百分比由以下組分組成：

如上所述的一種PCB金屬半孔產品的生產工藝，其特征在于步驟J中所述的塞孔裝置包括有底座，在所述底座上設有透氣墊板，在所述透氣墊板上放置有電路板，在所述電路板上設置有塞孔網印刷板，在所述塞孔網印刷板上方設有塞孔刮刀裝置，在所述透氣墊板下方設有能與塞孔刮刀裝置同步移動的抽氣裝置，所述的抽氣裝置包括有抽氣板，在所述抽氣板內設有抽氣腔，在所述抽氣板側面上設有與所述抽氣腔相連通的抽氣管連接頭，所述抽氣管連接頭與抽氣裝置相連接，在所述抽氣板上端面上密布有若干個抽氣孔，在所述的抽氣板下方設有滑塊，所述的滑塊套設在滑軌上，所述滑軌設置在所述底座上，在所述抽氣板上連接有能驅使抽氣板在滑軌上移動的驅動裝置；所述塞孔刮刀裝置包括有設置在底座上的支架，在所述支架上活動設置有能上下移動的水平導軌，在所述水平導軌上套設有塞孔刮刀，在所述塞孔刮刀上設有連接有能驅動所述塞孔刮刀在水平導軌上移動的驅動裝置，在所述支架上設有能驅使水平導軌上下移動的升降機構；所述驅動裝置包括有步進電機，在所述步進電機的電機軸上設有驅動輪；所述的升降機構包括有固定連接在支架上的氣缸，所述氣缸的氣缸軸上連接有升降滑塊，所述升降滑塊套設在所述支架上，所述水平導軌的端部連接在升降滑塊上；在所述的塞孔刮刀下方走刀方向一側上設有一斜面，所述斜面與塞孔刮刀端部成30°設置；所述的透氣墊板包括有板體，在所述板體上密布有若干個透氣孔。

綜上所述，本發明相對于現有技術其有益效果是：