[發(fā)明專利]一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410353044.2 | 申請日： | 2014-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN104096939A | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 亓鈞雷;林景煌;談雪琪;張麗霞;曹健;馮吉才 | 申請（專利權）人： | 哈爾濱工業(yè)大學 |
| 主分類號： | B23K1/00 | 分類號： | B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20;C23C16/26;C23C16/44;B23K103/16 |
| 代理公司： | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人： | 侯靜 |
| 地址： | 150001 黑龍*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 陶瓷 復合材料 低溫 表面 滲碳 輔助 釬焊 方法 | ||
1.一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法，其特征在于一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法是按照以下步驟進行的：
一、將陶瓷基復合材料用砂紙打磨并用丙酮清洗，得到表面去除雜質的陶瓷基復合材料；
二、將陶瓷基復合材料置于等離子體增強化學氣相沉積真空裝置中，抽真空至壓強為20Pa以下，通入氬氣，調節(jié)氬氣氣體流量為20sccm～80sccm，調節(jié)等離子體增強化學氣相沉積真空裝置中壓強為50Pa～300Pa，并在壓強為50Pa～300Pa和氬氣氣氛下，將溫度升溫至為100℃～400℃；
三、通入甲烷，調節(jié)甲烷的氣體流量為1sccm～10sccm，調節(jié)氬氣的氣體流量為5sccm～20sccm，調節(jié)等離子體增強化學氣相沉積真空裝置中壓強為20Pa～150Pa，然后在射頻功率為100W～200W、壓強為20Pa～150Pa和溫度為100℃～400℃條件下進行沉積，沉積時間為1min～5min，沉積結束后，關閉射頻電源和加熱電源，停止通入甲烷，在氬氣氣氛下從溫度為100℃～400℃冷卻至室溫，即可得到表面形成滲碳層的陶瓷基復合材料；
四、將鈦基釬料置于表面形成滲碳層的陶瓷基復合材料和金屬材料的待焊接面之間，并放置于真空釬焊爐中，對真空釬焊爐抽真空，然后將真空釬焊爐溫度升溫至700℃～1000℃，并在溫度為700℃～1000℃下保溫10min～30min，最后以降溫速度為5℃/min將溫度由700℃～1000℃冷卻至室溫，即完成新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊過程。
2.根據權利要求1所述的一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法，其特征在于步驟一中所述的陶瓷基復合材料為SiC纖維增強陶瓷基復合材料、石英纖維編織陶瓷基復合材料或新型SiO2陶瓷基復合材料。
3.根據權利要求1所述的一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法，其特征在于步驟四中所述的金屬材料為因瓦合金、可伐合金或鈮。
4.根據權利要求1所述的一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法，其特征在于步驟三中沉積時間為2min。
5.根據權利要求1所述的一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法，其特征在于步驟三中在射頻功率為100W～200W、壓強為20Pa～150Pa和溫度為200℃～300℃條件下進行沉積。
6.根據權利要求1所述的一種新型陶瓷基復合材料低溫表面滲碳輔助釬焊方法，其特征在于步驟三中調節(jié)甲烷氣體的氣體流量為5sccm，調節(jié)氬氣的氣體流量為20sccm。
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