[發明專利]電子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法

有效

• 申請號: 201410352590.4
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN104347267B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 小川和渡;渡邊尊史;島川淳也;加藤充英
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/228
• 分類號: H01G4/228;H01G2/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術領域

本發明涉及在基板型端子搭載元件而構成的電子部件的制造方法、以及搭載元件的基板型端子的制造方法。

背景技術

以往，例如為了對元件和電路基板的焊盤電極進行布線、或者防止元件的振動傳導至電路基板，已知經由基板型端子而將元件安裝在電路基板的方法(參照專利文獻1。)。

在專利文獻1中記載了如下主旨，即，在形成有導電性圖案的絕緣性基板安裝層疊陶瓷電容器，通過切斷該絕緣性基板，從而取出由層疊陶瓷電容器(元件)和基板型端子構成的貼片部件構造體。

專利文獻1所示的貼片部件構造體的制造方法中，通過在絕緣性基板切斷前在導電性圖案上涂敷未加工抗蝕劑，由此來防止在切斷絕緣性基板時產生毛刺。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2013-38291號公報

但是，在專利文獻1所示的貼片部件構造體的制造方法中，有時層疊陶瓷電容器的一部分隔著未加工抗蝕劑而搭載于絕緣性基板。換言之，有時層疊陶瓷電容器的一部分會搭在未加工抗蝕劑之上。

在該情況下，層疊陶瓷電容器會從應該被安裝的位置偏離。進而，在層疊陶瓷電容器搭在未加工抗蝕劑之上的狀態下，使焊料接合劑熔化來將層疊陶瓷電容器和導電性圖案接合時，有時層疊陶瓷電容器會從應該被安裝的位置進一步偏離。

發明內容

為此，本發明的目的在于提供一種在成為基板型端子的基板切斷時不會產生毛刺的電子部件的制造方法、以及搭載元件的基板型端子的制造方法。

本發明是電子部件的制造方法，該電子部件具備基板型端子以及元件，該基板型端子具備：基板主體，其具有呈在相互正交的第1方向和第2方向上分別延伸的矩形狀且相互對置的第1主面和第2主面；和元件連接用電極，其設置在所述第1主面，該元件配置在所述第1主面且與所述基板型端子連接。

本發明的電子部件的制造方法包括：槽形成工序，從成為所述基板主體的第1主面或者第2主面的基板的一個主面形成深度低于該基板的厚度的切槽，以便將該基板分割為多個基板型端子；切斷工序，從與所述基板的一個主面相對置的另一個主面切斷該基板，以使所述切槽在所述基板的厚度方向上貫通；和搭載工序，在被分割出的多個基板型端子的各基板主體的第1主面搭載所述元件。

元件例如是層疊陶瓷電容器，但也可以是其他的電子部件，隔著元件連接用電極而安裝在基板型端子。

槽形成工序是通過例如切塊加工或切割刀的壓切來進行的。即，在基板，通過槽形成工序從一個主面向另一個主面按壓來形成切槽。在形成切槽時，即便將一個主面的導電性圖案切斷，毛刺也會在切槽的深度方向(從一個主面朝向另一個主面的方向)上朝向基板的內側而產生。

切槽形成為不使基板從一個主面貫通至另一個主面。因此，即便朝向基板的內側產生毛刺，該毛刺也不會從另一個主面向基板的外側伸出。

在切斷工序中，從基板的另一個主面切斷基板以使切槽在基板的厚度方向上貫通。即，從基板的一個主面的法線方向觀察，切斷是在切槽的位置處進行的。于是，基板的切斷通過到達切槽而結束。由于加工精度的誤差等，即便在切斷工序中形成于另一個主面的電極被切斷，由于切斷在基板的內部結束，因此毛刺不會從另一個主面向基板的外側伸出。

如以上，在本發明的基板型端子的制造方法中，通過從基板的兩面進行切斷，從而即便切斷電極，毛刺也不會向基板的外側伸出。因此，根據本發明的制造方法，由于為了防止產生毛刺不用對電極涂敷未加工抗蝕劑，因此元件的安裝位置不會因未加工抗蝕劑而偏離。

此外，關于所述切斷工序中，在所述切斷工序中，可以在所述基板的一個主面貼附第1支承構件來支承該基板，在使該基板的面反轉之后，從該基板的另一個主面切斷該基板。

第1支承構件以面來支承基板，由此即便基板在面的反轉時被施加力也不易破裂。

此外，在所述切斷工序中，可以按照在所述第1方向上相鄰的基板型端子以第1規定間隔分離的方式切斷所述基板，所述第1規定間隔比安裝于所述基板型端子的元件在所述第1方向上相鄰的間隔窄。

再有，在所述切斷工序中，可以按照在所述第2方向上相鄰的基板型端子以第2規定間隔分離的方式切斷所述基板，所述第2規定間隔比安裝于所述基板型端子的元件在所述第2方向上相鄰的間隔窄。

如果這樣切斷基板，則從基板主體的第1主面的法線方向觀察，基板型端子比元件小。因此，基板型端子不易從外部受到沖擊。其結果，在該基板型端子的制造方法中，能夠防止對基板型端子施加沖擊而致使元件發生脫落。