[發明專利]一種半導體組件

在審

• 申請號: 201410352327.5
• 申請日: 2014-07-24
• 公開（公告）號: CN104091539A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體組件，包括有顯示組件，所述的顯示組件包括有1個以上的發光組件；其特征是：所述的發光組件包括有LED構件、在左右方向上排列的多個公共層和水平設置的上線路組件；每一個所述的公共層包括有一個連接片；所述的連接片包括有上接片和在前后方向上排列的多個凸出體，凸出體與上接片固定連接，上接片位于凸出體的下方；所述的上線路組件開設有多個上下貫通的用于放置凸出體的上線路通孔；一個連接片的各個凸出體分別位于相應的上線路通孔處；所述上線路組件的上表面與LED構件固定連接；所述凸出體的上表面與LED構件固定連接；所述的LED構件包括有多個LED單體。

2.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的上線路組件包括有上布線層和上線路基板；所述上布線層的下表面與上線路基板的上表面粘合連接；所述上布線層的上表面與LED構件固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的公共層為豎向或傾斜設置。

4.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的連接片為一體結構；所述的連接片為金屬材質。

5.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的連接片為沖壓形成或一體形成；所述的上接片位于上線路組件的下方。

6.根據權利要求1所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有位于兩個相鄰公共層之間的前后貫通的中間通孔。

7.根據權利要求2所述的一種半導體組件，其特征是：所述凸出體的上表面設有芯片放置位；所述的LED單體包括有一個以上的LED芯片和鍵合金屬絲；所述的LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片與鍵合金屬絲固定連接，上布線層的上表面與鍵合金屬絲固定連接，LED芯片通過所述鍵合金屬絲與上布線層電性連接。

8.根據權利要求2所述的一種半導體組件，其特征是：所述的上線路基板包括有上主基板和上柔性基板；所述的上柔性基板的下表面與上主基板的上表面粘合連接,上柔性基板的上表面與上布線層的下表面粘合連接；所述的發光組件還包括有從上布線層的左端向下延伸形成的下布線層，下布線層的下半部位于上主基板的下方；所述的發光組件還包括有從上柔性基板的左端向下延伸形成的柔性的下柔性基板，下柔性基板的下半部位于上主基板的下方；所述的下布線層與下柔性基板粘合連接。

9.根據權利要求8所述的一種半導體組件，其特征是：所述上主基板的前后兩側外緣之間的距離A大于下柔性基板的下部的前后兩側外緣之間的距離B；所述公共層上部的前后兩側外緣之間的距離C大于該公共層下部的前后兩側外緣之間的距離D。

10.根據權利要求8所述的一種半導體組件，其特征是：所述的發光組件還包括有由下布線層的下部和下柔性基板的下部都向右彎曲形成的水平的延伸水平部；所述的發光組件還包括有下線路基板，下線路基板的下表面與延伸水平部的上表面粘合連接；所述的發光組件還包括有用于控制LED單體發光的1個以上的集成塊，集成塊與下布線層固定連接；所述的發光組件還包括有絕緣材料的多個隔層；所述的隔層與公共層在左右方向上層疊設置，所述的隔層與公共層固定連接；所述的下線路基板的上表面與所述公共層的底部粘合連接；所述的延伸水平部與公共層電性連接；所述的上柔性基板、上主基板和下線路基板都為絕緣材料；所述公共層的上部與上線路組件粘合連接；所述的集成塊安裝在延伸水平部的下表面；所述凸出體的頂面設有向下凹陷的多個碗杯,所述碗杯的內表面設有用于放置LED芯片的芯片固定位；所述的上布線層與下布線層一體連接；所述的上柔性基板與下柔性基板一體連接；所述的隔層還包括有上隔條和下隔條；所述的上隔條的頂部與上線路組件粘合連接；所述的下隔條與公共層的近底部的側面粘合連接；所述的公共層還包括有金屬材質的下接片；所述的下接片位于上接片的下方，下接片與上接片固定連接，并且下接片與上接片電性連接；所述上接片的高度E大于1毫米；每1個所述的LED單體為1個像素的LED；多個所述的公共層平行設置，公共層的中部開有左右貫通的孔狀的多個通孔，所述公共層上部的厚度大于公共層下部的厚度；所述上線路通孔為孔狀；在左右方向上多個所述的上線路通孔連通成一體；所述多個LED單體為矩陣形態分布在上線路組件上；所述的凸出體的頂部位置與上線路組件的頂部位置相同；所述的顯示組件還包括有安裝架和水平設置的多個顯示屏基板，顯示屏基板通過螺絲、焊接、卡接和鑲套４種方式之中至少有１種與安裝架固定連接；每一個所述的顯示屏基板通過螺絲、焊接、卡接和鑲套４種方式之中至少有１種與多個所述的發光組件固定連接；顯示組件中各個發光組件之間以發光點間距一致的方式設置；所述的發光組件還包括有自上布線層的右側向下延伸到上主基板下方的上布線層右延伸體；所述的發光組件還包括有自上柔性基板的右側向下延伸到上主基板下方的上柔性基板右延伸體；上布線層右延伸體與上柔性基板右延伸體粘合連接。