[發明專利]水冷散熱電腦底座

在審

• 申請號: 201410352056.3
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN104102308A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 葉斌
• 申請（專利權）人: 葉斌
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種用于電腦機箱的水冷散熱裝置，尤其是一種水冷散熱電腦底座。?

背景技術

電腦散熱裝置分為風冷和水冷兩種類型，風冷式散熱裝置大多是在一個與芯片接觸的金屬散熱塊上設有數個鰭片，通過風扇對鰭片散熱。水冷式散熱裝置設有水冷頭，水冷頭通過水管外接一水泵和一散熱排，水泵使水冷頭與散熱排之間管線內形成循環水流，通過風扇帶走散熱排周圍的熱空氣，達到散熱目的。水冷裝置有靜音和效能優良的優點，成為了高端PC的最佳散熱方案。水冷頭針對不同的散熱部件分為：CPU冷頭、主板冷頭、內存冷頭、顯卡冷頭等。?

現有水冷散熱裝置的缺點是：組成部件較多，難于小型化，多用于大型高端電腦機箱，其安裝復雜，制造成本高，管線繞成的散熱排占用機箱空間較大，影響電腦機殼內的空氣對流。?

發明內容

本發明要解決的問題在于提供一種水冷散熱電腦底座，其結構緊湊，散熱效率高。

本發明采用如下技術方案，包括設有水冷循環裝置的機箱，所述水冷循環裝置包括水冷頭、水泵、連接管、散熱器、風扇，其特征在于：所述散熱器包括散熱塊、蓋板、密封墊，所述散熱塊的上端面設有迂回水槽，所述散熱塊的下端面設有數個散熱翅，所述蓋板、密封墊與散熱塊的上端面的形狀、尺寸相匹配，所述蓋板、密封墊裝配于散熱塊的上端面構成有入水口和出水口的散熱器，散熱器與水冷頭、水泵、連接管組裝形成封閉循環水路，所述散熱器設置于所述機箱底部，所述機箱底部周邊設有進氣口，所述機箱上部設有排氣口，所述風扇設于機箱上部。?

其原理是：散熱塊采用熱比容較大的整體金屬材質（鋁、銅等）制作，其上端面加工有迂回水槽，下端面加工有散熱翅，所述蓋板、密封墊裝配于散熱塊的上端面，構成有入水口和出水口的散熱器，通過與水泵、連接管、水冷頭連接形成封閉循環水路。工作時，在水泵的作用下，水依次經過水泵、連接管、水冷頭和散熱器的迂回水道，將水冷頭所采集的熱量傳遞到散熱塊，散熱塊通過下端面的散熱翅，在機箱頂部的風扇作用下，通過空氣對流，將熱量從排氣口傳遞到外部空氣中。?

一種改進是，所述水冷頭包括CPU冷頭、顯卡冷頭。本裝置可采集電腦中CPU和顯卡核心的熱量，通過散熱器散熱。?

另一種改進是，還包括主板冷頭、內存冷頭。還可采集電腦主板和內存的熱量，通過散熱器散熱。?

本發明具有如下優點：?

1、本發明結構緊湊，特別適用于高集成度的小型機箱，其機箱上部空間開闊，便于電腦主板、顯卡等硬件的安裝；

2、其加工便利。散熱塊的迂回水槽和散熱翅的加工較方便；

3、其循環水路結構密閉性好，散熱塊的散熱面積大，有利于提高散熱效率；

4、散熱風道符合空氣對流原理，散熱效率高。水冷頭采集的熱量被傳遞到設于電腦機箱底部的散熱器，風扇和機箱殼體形成“煙囪”式的垂直散熱風道，利于空氣對流，外部較重冷空氣可從機箱底部周邊進氣口順利進入，進一步提高了散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明一種實施例立體結構示意圖（示散熱器分解結構及迂回水路）。?

圖2是圖1的另一個視角的立體結構示意圖（示散熱翅結構）。?

圖3是本發明一種實施例的機箱結構示意圖。?

圖4是本發明一種實施例的空氣流動示意圖。?

圖5是本發明一種實施例的散熱塊局部剖視結構示意圖。?

圖中，水冷頭1、水泵2、連接管3、散熱器4、風扇5，散熱塊6、蓋板7、迂回水槽8，散熱翅9，進氣口10，排氣口11，CPU冷頭12、顯卡冷頭13。?

具體實施方式

如圖1至圖5所示，本發明一種實施例包括設有水冷循環裝置的機箱，所述水冷循環裝置包括水冷頭1、水泵2、連接管3、散熱器4、風扇5，所述散熱器4包括散熱塊6、蓋板7、密封墊，所述散熱塊6的上端面設有迂回水槽8，所述散熱塊6的下端面設有數個散熱翅9，所述蓋板7、密封墊與散熱塊6的上端面的形狀、尺寸相匹配，所述蓋板7、密封墊裝配于散熱塊6的上端面構成有入水口和出水口的散熱器4，散熱器4與水冷頭1、水泵2、連接管3組裝形成封閉循環水路，所述散熱器4設置于所述機箱底部，所述機箱底部周邊設有進氣口10，所述機箱上部設有排氣口11，所述風扇5設于機箱上部。?