[發明專利]一種導電率高的有機材料

在審

• 申請號: 201410351766.4
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN104086951A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 劉琴
• 申請（專利權）人: 劉琴
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L83/07;C08K13/02;C08K3/08;C09J9/02;C09J163/00;C09J183/07
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技術領域

?本發明涉及一種導電率高的有機材料，屬于材料化學領域。

背景技術

傳統的普通導電膠熱導率相對比較低，低于10W/m·K，而高亮度大功率LED芯片的散熱要求其熱導率能夠高于20?W/m·K，因而無法使用傳統的導電膠，所以需要開發出具有更高導熱效率的材料，比如高導熱率導電膠，同時在粘接性能，電氣性能，應用性能，可靠性能等綜合性能方面也必須等同于甚至優于傳統的導電膠。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，提供一種導電率高的有機材料，包括以下份數的原料：甲基三氯硅烷100-120份，導熱銀粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，雙酚F型環氧樹脂30-50份，縮水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份。

一種導電率高的有機材料，?制備方法包括：甲基三氯硅烷100-120份，導熱銀粉30-50份，乙烯基聚硅氧烷5-10份，酚醛改性胺10-20份，雙酚F型環氧樹脂30-50份，縮水甘油醚30-50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8-15份，依次加入到反應釜中，在真空條件下攪拌混合2-3小時直至混合均勻。

本發明的有益效果是：導電銀粉的加入，使材料的導電率大大提高，適用于電子元器件的封裝。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

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實施例1

甲基三氯硅烷100份，導熱銀粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，雙酚F型環氧樹脂30份，縮水甘油醚50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反應釜中，在真空條件下攪拌混合2小時直至混合均勻。

實施例2

甲基三氯硅烷120份，導熱銀粉50份，乙烯基聚硅氧烷10份，酚醛改性胺20份，雙酚F型環氧樹脂30份，縮水甘油醚50份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反應釜中，在真空條件下攪拌混合3小時直至混合均勻。

實施例3

甲基三氯硅烷100份，導熱銀粉30份，乙烯基聚硅氧烷5份，酚醛改性胺10份，雙酚F型環氧樹脂50份，縮水甘油醚30份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷8份，依次加入到反應釜中，在真空條件下攪拌混合2小時直至混合均勻。

具體試驗驗證

?導電率 (×10^-4 Ω·cm)實施例19實施例210實施例310.5

從表1可以看出，導電銀粉的加入，使材料的導電率大大提高，適用于電子元器件的封裝。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。