[發明專利]不銹鋼面板的單面無痕焊接方法

在審

• 申請號: 201410350743.1
• 申請日: 2014-07-23
• 公開（公告）號: CN104139244A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 夏如忠;黃浩;鐘杰;何利仁
• 申請（專利權）人: 嘉興永發電子有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21
• 代理公司: 寧波市鄞州金源通匯專利事務所(普通合伙) 33236
• 代理人: 朱新學

1.一種不銹鋼面板的單面無痕焊接方法，其特征是：?其步驟如下：

（1）、將清潔干凈的不銹鋼面板放置在工作臺上；上層不銹鋼面板和下層不銹鋼面板的厚度均為0.4-1.5mm；

（2）、利用模具將兩個不銹鋼面板固定在產品所需的尺寸位置，將不銹鋼面板平整的夾緊；

（3）、使用氮氣作為焊接保護氣體，用機械手臂帶動激光頭按設定的焊接路徑行走，并對不銹鋼面板進行激光焊接，通過調整激光工藝參數，使焊接點穿透焊接面處的上層不銹鋼面板，并控制焊點在下層不銹鋼面板上所達到的熔融深度在不銹鋼面板厚度的1/3-2/3之間；采用脈沖激光器，其激光工藝參數為：激光波長為1.06μm；電流范圍控制在200A-550A之間，電流隨著不銹鋼面板的厚度增加而增加；脈寬為5-8ms；焊接速度為20-50mm/s；頻率為4-8HZ；離焦量為-2-+2mm。

2.根據權利要求1所述的一種不銹鋼面板的單面無痕焊接方法，其特征是：當上層和下層的不銹鋼面板的厚度在0.4mm-1.0mm時，采用300W的脈沖激光器；當上層或下層的不銹鋼面板的厚度在1.0mm-1.5mm時，采用600W的脈沖激光器。

3.根據權利要求1或2所述的一種不銹鋼面板的單面無痕焊接方法，其特征是：在焊接過程中，上層不銹鋼面板與下層不銹鋼面板之間緊密貼合。

4.根據權利要求1或2所述的一種不銹鋼面板的單面無痕焊接方法，其特征是：所述上層不銹鋼面板與下層不銹鋼面板之間通過氣缸夾鉗固定。

5.根據權利要求3所述的一種不銹鋼面板的單面無痕焊接方法，其特征是：所述上層不銹鋼面板與下層不銹鋼面板之間通過氣缸夾鉗固定。