[發(fā)明專利]觸控模塊與其組裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410349835.8
• 申請日: 2014-07-22
• 公開（公告）號: CN104345970B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設計）人: 王大任;謝宏達
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G02F1/1333
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本發(fā)明是有關于一種觸控模塊，且特別是有關于一種觸控模塊與其組裝方法

背景技術

近年來，隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達，電子裝置例如筆記型電腦(Notebook Computer，NB)、平板電腦(Tablet Computer)與智慧型手機(Smart Phone)等產(chǎn)品已頻繁地出現(xiàn)在日常生活中。此外，為了提高電子裝置的便利性與實用性，許多電子裝置已由傳統(tǒng)的鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉(zhuǎn)變?yōu)榇钆涫褂糜|控模塊(touch module)作為輸入裝置，以使電子裝置的操作更為便利。

觸控模塊通常包括觸控膜、承載觸控膜的框架以及作為觸控面的蓋板。因此，觸控模塊的組裝方法可以是，先將觸控單元制作在薄膜或基材上而形成觸控膜，并將觸控膜配置在框架與蓋板之間而形成觸控模塊。之后，觸控模塊可進一步結(jié)合顯示模塊(displaymodule)而構成顯示觸控裝置，或者配置在已配置有顯示面板(display panel)的電子裝置上。由此可知，觸控模塊通常是在制作成半成品或成品之后，才進行后續(xù)應用。如此，觸控模塊內(nèi)的構件通常會使用粘著材料加以固定。舉例而言，觸控膜與蓋板之間可通過光學膠或其他透光的粘著材料加以固定，而框架與蓋板之間亦通過適用的粘著材料加以固定。如此，觸控模塊因配置有粘著材料而提高厚度與組裝成本較高，且制作完成的觸控模塊較難以重工(rework)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種觸控模塊與其組裝方法，可降低觸控模塊的厚度與組裝成本，并有助于重工觸控模塊。

本發(fā)明的觸控模塊包括一框架、一觸控膜以及一蓋板。框架具有至少一抽氣孔，且抽氣孔貫穿框架。觸控膜配置于框架上，并位于抽氣孔的一側(cè)。蓋板配置于框架上，抽氣孔連通至蓋板與框架之間的一區(qū)域，其中觸控膜夾置并固定在蓋板與框架之間，且蓋板直接接觸觸控膜。

本發(fā)明的觸控模塊的組裝方法包括下列步驟：提供一框架，具有至少一抽氣孔，且抽氣孔貫穿框架。將一觸控膜配置于框架上，并位于抽氣孔的一側(cè)。將一蓋板配置于框架上，抽氣孔連通至蓋板與框架之間的一區(qū)域，其中觸控膜夾置并固定在蓋板與框架之間，且蓋板直接接觸觸控膜。通過抽氣孔對蓋板與框架之間的區(qū)域抽真空，以使觸控膜夾置并固定在蓋板與框架之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控模塊更包括一緩沖件，配置于框架上，且觸控膜覆蓋緩沖件。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的緩沖件包括一橡膠件，且緩沖件呈現(xiàn)環(huán)狀。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控模塊更包括一粘膠件，配置于框架上，其中粘膠件不接觸觸控膜與抽氣孔，而蓋板通過粘膠件固定于框架上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的粘膠件包括一雙面膠帶，且粘膠件呈現(xiàn)環(huán)狀。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的蓋板與框架之間的區(qū)域通過抽氣孔抽真空而處于一真空狀態(tài)，以使觸控膜夾置并固定在蓋板與框架之間。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的框架具有至少一固定孔，貫穿框架并對應于觸控膜，以通過將一固定件插置于固定孔內(nèi)而定位觸控膜與框架。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控模塊的組裝方法更包括下列步驟：在將觸控膜配置于框架上的步驟之前，將一緩沖件配置于框架上，且觸控膜覆蓋緩沖件。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控模塊的組裝方法更包括下列步驟：在將蓋板配置于框架上的步驟之前，將一粘膠件配置于框架上，其中粘膠件不接觸觸控膜與抽氣孔，而蓋板通過粘膠件固定于框架上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的框架具有至少一固定孔，貫穿框架并對應于觸控膜。在通過抽氣孔對蓋板與框架之間的區(qū)域抽真空的步驟中，更包括將一固定件插置于固定孔內(nèi)，以定位觸控膜與框架。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的框架暴露出觸控膜的一背面。在通過抽氣孔對蓋板與框架之間的區(qū)域抽真空的步驟中，更包括通過一刮板推擠觸控膜的背面，以將蓋板與觸控膜之間的一空氣推擠至區(qū)域。

基于上述，在本發(fā)明的觸控模塊與其組裝方法中，觸控膜配置于具有抽氣孔的框架上且位于抽氣孔的一側(cè)，而蓋板配置于框架上，其中觸控膜夾置并固定在蓋板與框架之間，且蓋板直接接觸觸控膜。換言之，蓋板與觸控膜之間未配置有粘著材料。據(jù)此，本發(fā)明的觸控模塊與其組裝方法可降低其厚度與組裝成本，并有助于重工觸控模塊。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A是本發(fā)明一實施例的觸控模塊的爆炸示意圖；

圖1B是圖1A的觸控模塊的組合示意圖；