[發(fā)明專利]一種分離式微米級粒子自動(dòng)組裝、分選器件及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410348579.0 | 申請日: | 2014-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN104096608A | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 易紅;倪中華;全運(yùn)臨;項(xiàng)楠 | 申請(專利權(quán))人: | 東南大學(xué) |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00;B01D57/02;B01J19/08 |
| 代理公司: | 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 楊曉玲 |
| 地址: | 211189 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 分離 式微 粒子 自動(dòng) 組裝 分選 器件 及其 制作方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基于介電泳電動(dòng)效應(yīng)的分離式微流控器件及其制作方法,尤其涉及一種分離式微米級粒子自動(dòng)組裝、分選器件及其制作方法。
背景技術(shù)
在過去的十多年內(nèi),面向生物應(yīng)用的微型化器件發(fā)展迅速,克服了傳統(tǒng)醫(yī)療器械設(shè)備體積大、反應(yīng)時(shí)間長、樣品消耗量多等弊端。隨著微加工技術(shù)的進(jìn)步,芯片上的實(shí)驗(yàn)室成為了可能,大量的新功能器件涌現(xiàn)而出,實(shí)現(xiàn)了對細(xì)胞、病毒、微粒、微納米粒子以及DNA、蛋白質(zhì)等大分子的多種操作,例如捕獲、排列、分選、圖形化、表征及提純等,這些微操縱功能的實(shí)現(xiàn)對診斷和臨床應(yīng)用有著非常重要的意義。報(bào)道的芯片功能主要可分為以下四類:第一類是基于傳統(tǒng)機(jī)械微孔/微槽結(jié)構(gòu)槽技術(shù)的芯片,這一類器件芯片易堵塞、精度低、功能局限,目前使用較少;第二類是基于流體慣性效應(yīng)的芯片,該類芯片精度低、可控性差,需要配合其他方法提高效率;第三類時(shí)基于生化載體方法的芯片,目前雖在生化領(lǐng)域使用廣泛,不過存在特異性強(qiáng)、操作繁瑣、成本高昂等問題。相比而言,第四類利用外加電、聲、磁、光場強(qiáng)的單場/多場分選技術(shù)更具有優(yōu)勢。以介電泳為例,基于介電泳效應(yīng)的器件具有高效率、高精度及易集成等優(yōu)點(diǎn),近年來得到了廣泛的應(yīng)用。但是此類芯片電極與流道結(jié)構(gòu)一體化,一方面制作加工以及鍵合工藝復(fù)雜,加工成本較高,不能夠重復(fù)利用;另一方面電機(jī)形式的固定使得芯片的功能單一,使用局限;同時(shí)電極與目標(biāo)對象的接觸會對部分生物性質(zhì)產(chǎn)生影響,造成損傷。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題:本發(fā)明提供一種實(shí)現(xiàn)多種不同尺寸微米級生物粒子的圖形化與分選,并可實(shí)現(xiàn)電場作用力的可控能動(dòng)調(diào)節(jié)及處理后樣品回收應(yīng)用的分離式微米級粒子自動(dòng)組裝、分選器件,同時(shí)提供一種該器件的制作方法。
技術(shù)方案:本發(fā)明的分離式微米級粒子自動(dòng)組裝、分選器件,由雙層芯片堆疊組合而成,包括上層的流道層芯片、下層的電極層芯片、設(shè)置在所述上下層之間并將兩者附著貼合的低電導(dǎo)率液滴層。流道層芯片由基片和底面薄膜鍵合封裝而成,所述基片的材質(zhì)為聚二甲基硅氧烷、特氟龍、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃中的一種,所述底面薄膜采用厚度小于微米的有機(jī)聚合物薄膜、天然云母薄膜、玻璃薄膜或石英薄膜。
本發(fā)明器件的一種優(yōu)選方案中,流道層芯片的基片中,功能區(qū)域采用直流道形式,并與電極層芯片中的圖案電極成夾角設(shè)置。
本發(fā)明器件的一種優(yōu)選方案中,電極層芯片采用氧化銦錫導(dǎo)電玻璃微加工工藝、金屬微電極加工工藝或印制電路板工藝制備。
本發(fā)明器件中,電極層芯片中的圖案電極上施加的信號為高頻交流正弦電信號。
本發(fā)明制備上述器件的方法包括以下步驟:
(1)通過微加工技術(shù)制作流道層芯片的基片;
(2)首先旋涂平整的聚二甲基硅氧烷薄膜,然后用基片的底面蘸取所述聚二甲基硅氧烷薄膜,形成粘附層,并用所述粘附層將基片粘附在底面薄膜上表面,最后加熱鍵合固化,得到流道層芯片;
(3)在電極層芯片的上表面滴入低電導(dǎo)率液滴,然后將流道層芯片貼合固定在低電導(dǎo)率液滴上。
本發(fā)明方法的一種優(yōu)選方案中,步驟(1)中,還在制作出的基片的樣品入口處和分選出口處打孔。
本發(fā)明中,粒子樣品液以及緩沖液通過外部流體驅(qū)動(dòng)設(shè)備以特定流速分別由樣本液入口和緩沖液入口注入,當(dāng)流速較大的情況下可以實(shí)現(xiàn)粒子的分選,具體原理為:在夾流作用下粒子匯集于功能區(qū)域的中間部分,借助下方電極層芯片產(chǎn)生的非均勻電場,在動(dòng)電力學(xué)(介電泳)作用力下不同材質(zhì)與尺寸的粒子將發(fā)生不同程度的偏轉(zhuǎn)流后入不同的樣品出口。相同材質(zhì)的情況下,尺寸較大的粒子受到的介電泳作用力較大,偏轉(zhuǎn)角度大,流入邊緣出口,尺寸較小的粒子受到的介電泳作用力較小,偏轉(zhuǎn)角度小,流入位于中間的出口;同時(shí),不同材質(zhì)粒子受到的介電泳作用方向不同,其中受到正介電泳作用的粒子向一側(cè)壁面偏轉(zhuǎn)而受到負(fù)介電泳作用的粒子向流速另一側(cè)壁面偏轉(zhuǎn)。在入口流速較小或是靜止流體中,粒子可實(shí)現(xiàn)圖案化陣列:與分選原理相似,受到負(fù)介電泳作用的粒子鏈狀排布于電極形狀正上方,受到正介電泳作用的粒子鏈狀排布于電極間隙正上方。此情況下流道結(jié)構(gòu)只起蓄積樣品液的作用,實(shí)際應(yīng)用中亦可采用敞口式蓄液池或任意形狀腔道。本發(fā)明中電極層芯片與流道層芯片采用分離式設(shè)計(jì),在使用時(shí)需要在兩層間滴附低電導(dǎo)率液滴層保證接觸貼合性,該設(shè)計(jì)還可實(shí)現(xiàn)流道結(jié)構(gòu)與電極間相對位置的能動(dòng)調(diào)節(jié),從而調(diào)控粒子受到的介電泳力大小或方向。根據(jù)粒子與操縱功能的不同,在底部電極層芯片上施加不同的電信號并調(diào)節(jié)分選樣品進(jìn)入流道的流速大小,實(shí)現(xiàn)多種粒子的分選或圖形化組裝。
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