[發明專利]硬質材料減薄拋光的工藝方法在審
| 申請號: | 201410347525.2 | 申請日: | 2014-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN104128879A | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發明(設計)人: | 朱孟奎 | 申請(專利權)人: | 上海百蘭朵電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/04 | 分類號: | B24B37/04 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 董曉慧 |
| 地址: | 200438 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硬質 材料 拋光 工藝 方法 | ||
1.硬質材料減薄拋光的工藝方法,其特征是利用合成銅盤研磨盤和研磨液;硬質材料的待減薄拋光面與合成銅盤研磨盤充分接觸,對硬質材料進行加重;合成銅盤研磨盤轉動對硬質材料進行減薄拋光;
合成銅盤研磨盤轉動時,同時滴加研磨液。
2.如權利要求1所述的硬質材料減薄拋光的工藝方法,其特征是:所述的硬質材料進行加重的重量為20~50kg。
3.如權利要求1所述的硬質材料減薄拋光的工藝方法,其特征是:所述的合成銅盤研磨盤包括螺旋倒梯形槽;所述的螺旋倒梯形槽的槽寬度為1~2.5mm,槽深度為0.1~0.5mm。
4.如權利要求1-3任一項所述的硬質材料減薄拋光的工藝方法,其特征是:所述的合成銅盤研磨盤的轉速為30~90r/min。
5.如權利要求4所述的硬質材料減薄拋光的工藝方法,其特征是:所述的研磨液的滴加速度為1~2滴/4秒。
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