[發明專利]帶薄膜定位與激光切孔的沖孔裝置

無效

• 申請號: 201410347300.7
• 申請日: 2014-07-21
• 公開（公告）號: CN104162587A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 蘇州璟瑜自動化科技有限公司
• 主分類號: B21D28/26
• 分類號: B21D28/26;B21D43/00;B21C51/00;B23K26/382
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1.一種帶薄膜定位與激光切孔的沖孔裝置，包括沖孔驅動裝置(1)、上模板(2)、沖孔頭(3)及位于所述沖孔頭(3)下方位置的夾持裝置(10)，所述夾持裝置(10)中安裝被加工件(4)，其特征在于：還包括主機(7)、控制器(8)、壓力控制閥(9)及位于被加工件(4)下方的超聲波裂紋檢測器(6)；所述沖孔頭(3)內置有光電開關(11)，被加工件(4)上覆有薄膜(5)，薄膜(5)上帶有用于所述光電開關(11)檢測的色標(51)；所述夾持裝置(10)安裝于支架(14)上，支架(14)的下表面一側借助連桿(13)安裝所述超聲波裂紋檢測器(6)，另一側借助折彎架(18)安裝激光切孔裝置，所述激光切孔裝置包括電機(17)，電機(17)的轉軸上連接調節桿(15)，所述調節桿(15)上安裝激光頭(16)；所述上模板(2)的前側面安裝有與所述主機(7)連接的指示燈(12)，所述主機(7)的輸出端分別與所述控制器(8)、超聲波裂紋檢測器(6)連接，所述控制器(8)的輸出端連接所述電機(17)及激光頭(16)，所述超聲波裂紋檢測器(6)將檢測被加工件(4)的厚度參數輸送至主機(7)，主機(7)通過控制器(8)分別控制壓力控制閥(9)及激光頭(16)的能量，壓力控制閥(9)控制沖孔驅動裝置(1)的輸出壓力。