[發明專利]多孔體無效
| 申請號: | 201410346383.8 | 申請日: | 2014-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN104466194A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 秋草順;木津賢一;磯部毅;和田正弘 | 申請(專利權)人: | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號: | H01M4/80 | 分類號: | H01M4/80;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 齊葵;周艷玲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 | ||
技術領域
本發明涉及一種由金屬形成的多孔體。
背景技術
最近提出了一種使用鐵制沖孔金屬和設有多個孔的海綿狀金屬體等的三維網絡結構的金屬體(以下稱為多孔體)。試圖將這種多孔體用作例如鋰離子二次電池的集電體。
當將多孔體用于鋰離子二次電池的集電體時,不僅需要具有作為金屬的導電性,而且還需要將活性物質等微細粒子填充于多孔體所具有的多個孔中來實現高容量化。
一般情況下,多孔體的孔隙率大多為70%以上,通過提高孔隙率能夠提高物理透過性。因此,在能夠填充更多活性物質等微細粒子這一點上優選提高多孔體的孔隙率。但是,若過度提高多孔體的孔隙率,則會導致機械強度下降,并且在孔部分填充更多微細粒子,還會導致重量增加。其結果,孔隙率得到提高的多孔體在輸送及搬運時發生裂紋或破裂的可能性較高。從這種情況出發,開發研究著各種在上述多孔體中不會使孔隙率下降而提高機械強度的機構。
作為提高多孔體的強度的機構,已知有沿著多孔體的厚度方向的端面以大致U字形狀安裝膠布帶的結構(例如參考專利文獻1)。
并且,作為除此之外的提高強度的機構,還已知有在多孔體的一面縫設加強線材的結構(例如參考專利文獻2)。
另外,還已知有用樹脂包覆多孔體的整個外周緣的結構(例如參考專利文獻3)。
專利文獻1:日本特開2001-176506號公報(參考第4頁[0032]及圖2)
專利文獻2:日本特開平4-351853號公報(參考第3頁[0019]及圖1至圖3)
專利文獻3:日本專利第4894131號公報(參考第4頁[0024]及圖1、圖3、圖7)
然而,在專利文獻1中所記載的基于膠布帶的加強機構中,厚度增加與膠布帶相應的量。因此,當使膠布帶的厚度變薄時,由于膠布帶的寬度和厚度與強度成正比,因此存在無法得到足夠的機械強度的問題。
并且,在專利文獻2中所記載的加強機構中,由于在多孔體上形成加強線材所通過的孔,因此存在在該孔部分中強度下降的顧慮。
另外,在專利文獻3中所記載的加強機構中,樹脂有可能因藥品而劣化,存在無法得到足夠的機械強度的顧慮。
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種能夠得到足夠的機械強度的多孔體。
本發明的第1方案為由金屬形成的多孔體,其中,在所述多孔體的至少外表面的一部分設有由玻璃形成的加強部。
本發明的第2方案為基于第1方案的發明,其中,所述加強部形成為覆蓋所述多孔體的彼此相對的至少兩個側面。
本發明的第3方案為基于第2方案的發明,其中,所述兩個側面分別具有將所述多孔體的表面的緣部沿厚度方向壓扁而形成的凸部,所述加強部形成為覆蓋所述凸部的頂面。
本發明的第4方案為基于第1方案的發明,其中,所述加強部為設置于所述多孔體的一表面的線狀部。
本發明的第5方案為基于第4方案的發明,其中,所述線狀部形成為蛇行的形狀。
本發明的第6方案為基于第4方案的發明,其中,所述加強部具有多個直線狀的所述線狀部,多個所述線狀部彼此平行配置。
在本發明的第1方案的多孔體中,即使不降低多孔體的孔隙率,也能夠通過在多孔體的外表面的一部分設置由玻璃形成的加強部來得到足夠的機械強度。
在本發明的第2方案的多孔體中,通過形成覆蓋多孔體的彼此相對的至少兩個側面的加強部,能夠提高設有加強部的側面部分的強度。
本發明的第3方案的多孔體中,通過將加強部設置于凸部的頂面,能夠防止加強部因填充漿料之后進行的軋制而被破壞。
在本發明的第4及第5方案的多孔體中,通過由設置于多孔體的一表面的線狀部構成加強部,能夠提高一表面的強度。
在本發明的第6方案的多孔體中,通過設置具有多個彼此平行配置的直線狀的線狀部的加強部,能夠在與配置有線狀部的方向正交的方向上提高多孔體的彎曲強度。
附圖說明
圖1中的圖1A是表示本發明的第1實施方式所涉及的多孔體的概略立體圖,圖1B是圖1A中的IB-IB向剖視圖。
圖2中的圖2A是表示本發明的第2實施方式所涉及的多孔體的概略立體圖,圖2B是圖2A中的IIB-IIB向剖視圖。
圖3是表示多孔體的凸部的制造方法的概略立體圖,圖3A是表示凸部的形成位置的圖,圖3B是表示凸部的形成后的圖。
圖4是表示圖2所示的多孔體的壓縮方法的說明圖。
圖5是表示本發明的第3實施方式所涉及的多孔體的概略立體圖。
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