[發明專利]無銻型雙向拉伸聚酯薄膜制備

有效

• 申請號: 201410346376.8
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN105252753B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發明（設計）人: 蘇志鋼;徐京姬;田立斌;任大鵬;劉伯駿;崔昱
• 申請（專利權）人: 天津萬華股份有限公司
• 主分類號: B29C55/14
• 分類號: B29C55/14
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 王達佐,陰亮

1.制備無銻型雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)的方法，其包括：

將無銻型含二氧化硅添加劑的聚酯切片和無銻型大有光聚酯切片混合以提供原料混合物；

將所述原料混合物進行結晶然后干燥以得到結晶干燥的原料；

將所述結晶干燥的原料熔融擠出以得到熔體；以及

將所述熔體進行縱向拉伸然后進行橫向拉伸以得到所述無銻型雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)，

其中，所述無銻型含二氧化硅添加劑的聚酯切片還包含鈦系催化劑，并且所述無銻型大有光聚酯切片中包含鈦系催化劑，

其中以所述原料混合物計，所述無銻型含二氧化硅添加劑的聚酯切片的含量為10％至20％，

其中以所述無銻型含二氧化硅添加劑的聚酯切片計，其中鈦原子的含量為4至5ppm，并且以所述無銻型大有光聚酯切片計，其中鈦原子的含量為6至8ppm，以及

其中所述原料混合物的含水量從干燥前的0.2％-0.4％下降到干燥后的≤100ppm。

2.如權利要求1所述的方法，其中以所述無銻型含二氧化硅添加劑的聚酯切片計，所述二氧化硅的含量為3,000至3,250ppm。

3.如權利要求1所述的方法，其中以所述原料混合物計，所述無銻型含二氧化硅添加劑的聚酯切片的含量為15％重量比。

4.如權利要求1所述的方法，其中所述結晶的溫度為160±3℃，并且所述干燥的溫度為170±3℃。

5.如權利要求1所述的方法，其中所述熔融擠出的溫度為270至275℃。

6.如權利要求1所述的方法，其中所述縱向拉伸的拉伸比為2.9至3.1。

7.如權利要求6所述的方法，其中所述縱向拉伸的拉伸比為3.0。

8.如權利要求1所述的方法，其中所述橫向拉伸包括預熱、拉伸、定型和冷卻，其中拉伸比為3.5至4.5；定型溫度為225至240℃。

9.如權利要求8所述的方法，其中所述拉伸比為4.0；所述定型溫度為230℃。

10.如權利要求1所述的方法，其還包括將所述無銻型雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)進行牽引收卷和分切，其中所述分切過程中，收卷張力為40至80N/M；收卷壓力為500至550N/M；分切速率為550至580m/min。

11.如權利要求10所述的方法，其中所述收卷張力為60N/M；所述收卷壓力為520N/M。

12.如權利要求1所述的方法，其中所述無銻型雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)中銻的含量≤20μg/kg。

13.權利要求1至12中任一權利要求所述的方法制備得到的無銻型雙向拉伸聚酯薄膜(BOPET)。