[發明專利]具大電流模塊的電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201410346022.3
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104159411A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 譚健文
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李海恬

1.一種具大電流模塊的電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)內層和半固化片鑼板和融合：先將內層和半固化片按照0.2-0.6密耳/英寸進行預拉伸，進行鑼板，然后把內層和半固化片融合，接著再根據預定的設計圖形在內層和半固化片上鑼出大電流模塊埋嵌空間；

2)大電流模塊埋嵌：包括大電流模塊棕化、大電流模塊排版和埋嵌大電流模塊壓合步驟，在埋嵌大電流模塊壓合步驟中，壓合時間為180-280min，壓合溫度為室溫至240℃，控制壓板壓力為50-400PSI；真空度小于20mbar,真空度維持時間為100－150min；

3)鉆孔：控制鉆咀轉速為35-130轉/分鐘，轉咀落速為15-80英寸/分鐘，轉咀回速為400-800英寸/分鐘；

4)沉銅；板電；外層干菲林；線電；涂覆阻焊層；表面處理。

2.根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的制作方法，其特征在于，步驟1)中，所述內層和半固化片按照徑向0.2-0.4密耳/英寸，緯向0.4-0.6密耳/英寸進行預拉伸。

3.根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的制作方法，其特征在于，步驟2)中，所述大電流模塊為銅塊，所述銅塊棕化的工藝參數為：強氧化劑的質量百分數為3.8％-4.6％、雙氧水的質量百分數為3.3％-5％、溫度32℃-38℃和蝕刻速率1.25μm/cm²-1.75μm/cm²，所述強氧化劑為次氯酸鈉。

4.根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的制作方法，其特征在于，步驟2)中，所述壓合溫度按照下述程序變化：

第1程序，溫度設定為150-170℃，保持時間為5-15min；

第2程序，溫度設定為170-180℃，保持時間為10-20min；

第3程序，溫度設定為180-200℃，保持時間為2-10min；

第4程序，溫度設定為220-240℃，保持時間為40-50min；

第5程序，溫度設定為190-210℃，保持時間為25-35min；

第6程序，溫度設定為170-190℃，保持時間為15-25min；

第7程序，溫度設定為150-170℃，保持時間為5-15min；

第8程序，溫度設定為130-150℃，保持時間為5-15min；

第9程序，溫度設定為110-130℃，保持時間為5-15min；

第10程序，溫度設定為90-110℃，保持時間為5-15min；

第11程序，溫度設定為70-90℃，保持時間為5-15min；

第12程序，溫度設定為40-60℃，保持時間為25-35min。

5.根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的制作方法，其特征在于，步驟2)中，所述壓板壓力按照下述程序變化：

第1程序，壓力設定為50-150PSI，保持時間為30-50min；

第2程序，壓力設定為300-400PSI，保持時間為70-100min；

第3程序，壓力設定為150-250PSI，保持時間為10-30min；

第4程序，壓力設定為50-150PSI，保持時間為70-100min。