[發明專利]濺射裝置

在審

• 申請號: 201410345609.2
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN104294226A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 梨木智剛;濱田明
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/56
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種濺射裝置，其用于在長條膜上形成薄膜，其中，

該濺射裝置包括：

真空室；

真空泵，其用于對上述真空室進行排氣；

成膜輥，其設于上述真空室內；

靶材，其與上述成膜輥相對；

氣體配管，其用于向上述真空室內供給氣體；

供給輥，其用于供給上述長條膜；

收納輥，其用于收納上述長條膜；以及

凹面導輥，其用于對上述長條膜的輸送進行引導，該凹面導輥的端部的直徑較大，中央部的直徑較小。

2.根據權利要求1所述的濺射裝置，其中，

上述成膜輥的輸送下游側的、至少最靠近上述成膜輥的導輥是上述凹面導輥。

3.根據權利要求1所述的濺射裝置，其中，

該濺射裝置包括這樣的上述凹面導輥：在使上述凹面導輥的中央部的直徑為D1、端部的直徑為D2、全長為L時，(D2－D1)/L為0.00005～0.00125。

4.根據權利要求1所述的濺射裝置，其中，

上述凹面導輥是對鋁制主體的表面鍍硬質鉻而成的。