[發(fā)明專利]表面具有金屬色料的無觸點(diǎn)式智能卡

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410345312.6
• 申請日: 2014-07-21
• 公開（公告）號: CN105279538A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李若晗;段宏陽
• 申請（專利權(quán)）人: 上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/07;B32B37/10;B32B38/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及物理領(lǐng)域及智能卡制造技術(shù)，尤其涉及表面具有金屬色料的無觸點(diǎn)式智能卡的制造方法。

背景技術(shù)

通常我們使用的無觸點(diǎn)式智能卡主要應(yīng)用于交通、門禁等方面，該類卡種不會使用金色、銀色、珠光色的色料對智能卡做整面印刷，因?yàn)槭褂迷擃惿蠒?dǎo)致卡內(nèi)的線圈和芯片在卡體表面上產(chǎn)生嚴(yán)重的色差，影響外觀。

但是隨著金融芯片智能卡更新?lián)Q代的到來，銀行卡以金色、銀色等明顯客戶標(biāo)識的智能卡有了直接的需求，經(jīng)過實(shí)驗(yàn)，使用該類金屬色料的智能卡，由于材料的特性，在層壓后，卡體剝離度也基本不合格，對國內(nèi)金融芯片智能卡的更新帶來了技術(shù)上的困擾。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種表面具有金屬色料的無觸點(diǎn)式智能卡，主要解決使用金屬色料后，卡體剝離度不合格的問題和天線線圈色差凸顯的問題。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的。

定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個(gè)符合無觸點(diǎn)式智能卡芯片規(guī)格的通孔。

繞線，在超聲波設(shè)備上，將由銅絲組成的若干個(gè)天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內(nèi)。

封裝芯片，將無觸點(diǎn)式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點(diǎn)且與所述的天線線頭位置對應(yīng)，以碰焊方式將所述的無觸點(diǎn)式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定。

預(yù)層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護(hù)料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯(cuò)位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護(hù)料層通過點(diǎn)焊固定，送入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為20分鐘，所得部分為中心料層。

印刷，通過膠印或絲印的方式，對兩張聚碳酸酯材料進(jìn)行印刷，得到正反印刷面層。

層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋所述的正反印刷面和一層對苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料的透明膜，點(diǎn)焊固定后送入層壓設(shè)備層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為30分鐘。

沖切，將層壓所得整體材料送入沖切設(shè)備，沖切出符合國際標(biāo)準(zhǔn)的卡片，所得即為所需的無觸點(diǎn)式智能卡。

特別的是，在印刷過程中，在金屬色料的油墨中，添加一種催化劑，目的是降低金屬色料油墨的導(dǎo)熱性，以至于在層壓過程中，油墨中的金屬元素不會因熱量過高而產(chǎn)生劇烈位移。

特別的是，在印刷過程中，通過絲印的方式，在所述的印刷面上以500目的密度，刷上一層增強(qiáng)型樹脂的粘合劑，目的是提高層壓后帶金屬色料表面和所述的PET透明膜的粘合度，解決剝離度不合格問題。

本發(fā)明成功地提供了表面具有金屬色料的無觸點(diǎn)式智能卡，能夠?qū)崿F(xiàn)該種材料智能卡的生產(chǎn)自動化，并且解決卡體剝離度和天線線圈色差凸顯的問題。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)例來進(jìn)一步說明本發(fā)明。

表面具有金屬色料的無觸點(diǎn)式智能卡的制造方法。

第一步，定位沖孔，在一張聚碳酸酯料層上，沖出若干個(gè)符合無觸點(diǎn)式智能卡芯片規(guī)格的通孔。

第二步，繞線，在超聲波設(shè)備上，將由銅絲組成的若干個(gè)天線組固定在所述的聚碳酸酯料層上，天線銅絲的兩端線頭置于所述的通孔內(nèi)。

第三步，封裝芯片，將無觸點(diǎn)式的智能卡芯片貼于所述的通孔上，其焊點(diǎn)且與所述的天線線頭位置對應(yīng)，以碰焊方式將所述的無觸點(diǎn)式的智能卡芯片與所述的天線線頭焊接固定。

第四步，預(yù)層壓，在所述的聚碳酸酯料層上，再覆蓋一層聚碳酸酯的防護(hù)料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯(cuò)位而影響層壓效果，將所述的聚碳酸酯料層和防護(hù)料層通過點(diǎn)焊固定，送入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為20分鐘，所得部分為中心料層。

第五步，印刷，通過膠印或絲印的方式，對兩張聚碳酸酯材料進(jìn)行印刷，得到正反印刷面層，其中在印刷時(shí)，在金屬色料的油墨中，添加一種催化劑，以降低金屬色料油墨的導(dǎo)熱性，并通過絲印的方式，在所述的印刷面上以500目的密度，刷上一層增強(qiáng)型樹脂的粘合劑。

第六步，層壓，將所述的中心料層，兩面各覆蓋所述的正反印刷面和一層對苯二甲酸和乙二醇經(jīng)酯化反應(yīng)聚合而成熱塑性聚合物，稱為PET材料的透明膜，點(diǎn)焊固定后送入層壓設(shè)備層壓，溫度為180攝氏度，時(shí)間為30分鐘。

第七步，沖切，將層壓所得整體材料送入沖切設(shè)備，沖切出符合國際標(biāo)準(zhǔn)的卡片，所得即為所需的無觸點(diǎn)式智能卡。