[發明專利]一種導熱木質復合地板在審
| 申請號： | 201410345264.0 | 申請日： | 2014-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN105275179A | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發明（設計）人： | 張桂蘭;張振濤;楊魯偉;仇洪波 | 申請（專利權）人： | 中國科學院理化技術研究所 |
| 主分類號： | E04F15/02 | 分類號： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 郝瑞剛 |
| 地址： | 100190 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 木質 復合地板 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱木質復合地板，由面層(1)、基層(2)、底層(3)構成，各層之間緊密接合在一起，其特征在于，采用復合工藝制成復合材料，由復合材料制得基層(2)，所述基層(2)為密度板，所述復合材料由木纖維(4)和導熱填料(5)復合而成。
2.根據權利要求1所述的導熱木質復合地板，其特征在于，所述導熱填料(5)為微納米導熱填料。
3.根據權利要求2所述的導熱木質復合地板，其特征在于，所述微納米導熱填料為炭黑、碳纖維、碳納米管、或納米氧化鋁。
4.根據權利要求1所述的導熱木質復合地板，其特征在于，所述導熱填料(5)在復合材料中形成導熱網絡。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的導熱木質復合地板，其特征在于，所述木纖維(4)和導熱填料(5)通過人造板工藝制成木質復合材料。
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