[發明專利]基板結構的制造方法、基板結構以及金屬構件有效
| 申請號： | 201410344661.6 | 申請日： | 2014-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN105307378B | 公開（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發明（設計）人： | 莊子文;羅昱凱;陳世宏;陳群霖 | 申請（專利權）人： | 啟碁科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/28;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 嚴慎;支媛 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板結 制造 方法 以及 金屬構件 | ||
1.一種基板結構的制造方法，該基板結構的制造方法包括：
對一金屬嵌件進行一化學表面處理以在該金屬嵌件的表面上形成一保護層，其中該保護層完全覆蓋該金屬嵌件的表面；
將該金屬嵌件組裝至一基板上，其中該金屬嵌件部分內嵌于該基板中，且該保護層位于該金屬嵌件與該基板之間；以及
在該基板上形成一金屬圖案，該金屬圖案與該金屬嵌件彼此分離。
2.如權利要求1所述的基板結構的制造方法，其中對該金屬嵌件進行該化學表面處理的方法包括：
將該金屬嵌件浸泡至一硫醇化合物溶液中。
3.如權利要求1所述的基板結構的制造方法，其中在該基板上形成該金屬圖案的方法包括化學鍍。
4.一種基板結構，該基板結構包括：
一基板；
一金屬圖案，該金屬圖案設置于該基板上；
一金屬嵌件，該金屬嵌件設置于該基板上；以及
一保護層，該保護層完全覆蓋該金屬嵌件的表面，且該保護層以化學鍵的方式結合至該金屬嵌件的表面，其中該金屬嵌件部分內嵌于該基板中，且該保護層位于該金屬嵌件與該基板之間。
5.如權利要求4所述的基板結構，其中該金屬嵌件包括一金屬螺帽或一金屬片材。
6.如權利要求4所述的基板結構，其中該金屬圖案的材料包括銅、鎳、金或上述的任意組合。
7.如權利要求4所述的基板結構，其中該保護層用烷硫基、芳硫基或芳烷硫基以化學鍵的方式結合至該金屬嵌件的表面。
8.一種金屬構件，該金屬構件包括：
一金屬嵌件；以及
一保護層，該保護層完全覆蓋該金屬嵌件的表面，且該保護層以化學鍵的方式結合至該金屬嵌件。
9.如權利要求8所述的金屬構件，其中該保護層用烷硫基、芳硫基或芳烷硫基以化學鍵的方式結合至該金屬嵌件的表面。
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