[發明專利]基于覆膜定位及保護的多頭沖孔裝置

無效

• 申請號: 201410344445.1
• 申請日: 2014-07-16
• 公開（公告）號: CN104162581A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 蔣云泉
• 申請（專利權）人: 蘇州市天燁機械工程有限公司
• 主分類號: B21D28/26
• 分類號: B21D28/26;B21D43/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于覆膜定位及保護的多頭沖孔裝置，其特征在于：包括沖孔驅動裝置(1)、上模板(2)及沖孔頭(3)，所述沖孔頭(3)包括多個，還包括位于所述沖孔頭(3)下方位置的夾持裝置及支撐塊(9)，所述夾持裝置包括對稱設置的夾持塊(6)，夾持塊(6)為L型結構，相對的夾持塊(6)之間夾持被加工件(14)；所述夾持塊(6)借助第一螺旋軸(7)裝置于支架(13)上，第一螺旋軸(7)的外端連接第一把手(8)，所述支撐塊(9)位于被加工件(14)下方的沖孔位置，支撐塊(9)借助第二螺旋軸(12)裝置于所述支架(13)上，第二螺旋軸(12)的外端連接第二把手(11)，所述支撐塊(9)上帶有沖槽(91)；所述沖孔頭(3)借助緊定螺釘(5)內置有軸向設置的激光頭(4)；所述被加工件(14)的上表面附有薄膜(10)，所述薄膜(10)上預切有多個與加工孔相對應的孔圈(102)，于所述孔圈(102)的中心分別設有感應色標(101)。