1.一種半導(dǎo)體晶圓的分?jǐn)喾椒ǎ菍?duì)于應(yīng)進(jìn)行加工的半導(dǎo)體晶圓的一面利用研削磨石進(jìn)行研削而薄板化并且沿分?jǐn)囝A(yù)定線進(jìn)行分?jǐn)啵涮卣髟谟冢?/p>

借由使沿圓周棱線具有刃前端的刻劃輪，沿該半導(dǎo)體晶圓的上面的分?jǐn)囝A(yù)定線一邊進(jìn)行按壓一邊轉(zhuǎn)動(dòng)，而形成由往厚度方向浸透的裂紋構(gòu)成的刻劃線，此時(shí)所形成的裂紋深度，成為未浸透利用接下來的研削磨石進(jìn)行的研削而薄板化的半導(dǎo)體晶圓的厚度全域的深度；

接著，使該半導(dǎo)體晶圓表背面反轉(zhuǎn)，對(duì)該刻劃線形成面的相反側(cè)的面利用研削磨石進(jìn)行研削而薄板化半導(dǎo)體晶圓；

接著，從刻劃線形成面的相反側(cè)的面沿該刻劃線以裂斷桿進(jìn)行按壓，借此使該半導(dǎo)體晶圓撓曲而使該裂紋進(jìn)一步浸透從而分?jǐn)喟雽?dǎo)體晶圓。