[發明專利]一種功率放大器老化裝置

有效

• 申請號: 201410341436.7
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN105277863B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 崔德勝;陳朝杰;延峰;官巖;彭磊;鄔文浩;高憬楠;周康;熊盛陽;林德健
• 申請（專利權）人: 中國運載火箭技術研究院
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 呂巖甲

本發明公開了一種功率放大器老化裝置，該裝置包括老化電路板和老化電路；老化電路板包括插卡、老化板、老化夾具和測試端，老化夾具位于老化板上，通過老化板上布線與插卡連接，待老化功率放大器通過老化夾具接入老化電路；老化夾具包括下基座、上基座、引腳和插針，在上、下基座裝配中，位于下基座凹槽中的引腳閉合，壓緊待老化功率放大器引線，插針焊接在引腳底部，與老化板上布線相連；外部信號發生器產生信號，加載于待老化功率放大器，經電流放大后，由待老化功率放大器輸出，輸出信號通過老化板上布線傳輸到測試端，對待老化功率放大器進行監測；本發明解決了功率放大器老化時結溫控制問題和插拔對引線鍍層損傷問題，提高了老化篩選效率。

技術領域

本發明屬于功率放大器領域，特別涉及一種半導體功率放大器的老化裝置。

背景技術

老化是電子元器件可靠性篩選的基本試驗，其目的是為了剔除由于制造工藝控制不當引入了缺陷或使用的原材料本身具有缺陷的元器件。為了使元器件在使用前將有缺陷的元器件篩選出來，一般需要在高溫、高壓、高電流環境中試驗，使壽命較短的元器件在老化試驗中提前顯示出來。一般的半導體器件，通常使用高溫試驗進行老化，即控制器件芯片的結溫在一定溫度范圍內。

半導體功率器件，其結溫往往不易控制，老化時功率大，容易導致器件溫度過高，可能會燒毀器件。目前，功率放大器的老化多是參照產品手冊設計電路，沒有考慮實際使用情況。例如中國實用新型專利說明書CN201340448Y中公開了一種開關三極管的老煉電路裝置，對功率器件的老化電路進行了設計，但其只設計了老化電路，而沒有考慮器件的結溫，在實際應用中不能準確控制結溫，老化不一定能達到預期效果。

而對于TO-8等封裝類型的功率器件，不僅結溫不易控制，而且器件的引線即長又細，在進行老化時，如果器件引線夾具設計不當，在器件進行拔插時極易損壞引線鍍層。例如中國實用新型專利說明書CN201138360Y公開了一種老化裝置，增加了老化元器件的數量，并且增加了夾具的壽命，但其并沒有解決元器件引線鍍層損傷的問題。

因此，需對TO-8等封裝類型的器件設計一種老化裝置，解決TO-8等封裝類型元器件的結溫控制問題和引線鍍層損傷問題。

發明內容

針對上述現有技術，本發明的目的在于提供一種功率放大器老化裝置，用于克服現有技術中，對于TO-8等封裝類型的功率放大器老化試驗中結溫不易控制，元器件引線鍍層容易損傷，老化效率低，不能滿足大批量篩選要求等缺點。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案。

本發明一種功率放大器老化裝置，該裝置包括老化電路板和老化電路；

所述老化電路板包括：用于連接外部電源的插卡、由絕緣材料制成的老化板、用于裝載待老化功率放大器的老化夾具、用于對待老化功率放大器進行監測測試端和用于連接器件的布線；插卡位于老化板的上端，老化夾具裝配在老化板上，老化夾具通過老化板上的布線分別與插卡和測試端連接，測試端位于老化板下端；