[發明專利]電路板制作方法

有效

• 申請號: 201410341124.6
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN104080276A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 吳志遠
• 申請（專利權）人: 中怡（蘇州）科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術領域

本發明涉及一種電路板制作方法，且特別是有關于一種適用于表面黏貼技術的電路板制作方法。

背景技術

為了降低電子元件受到電磁干擾的影響，在傳統的電路板制作過程中，通常會由生產線作業員手動抓取一屏蔽框放置于電路板上，并使屏蔽框圍繞電子元件。

然而，手動放置屏蔽框的方式容易導致屏蔽框與電路板之間的定位精度差及電路板的工藝效率下降等問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電路板的制作方法，使其可提升屏蔽框與電路板之間的定位精度。

為實現上述目的，本發明提出一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一基板，基板包括一電子元件及一接地點；提供一屏蔽框；提供一磁性元件；設置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件與屏蔽框以磁力相吸；吸取磁性元件，以將屏蔽框設于基板上，其中屏蔽框圍繞電子元件且接觸接地點；以及，分離磁性元件與屏蔽框。

其中，于吸取該磁性元件的步驟包括：于一表面黏貼工藝中，以一吸取工具吸取該磁性元件。

其中，該磁性元件包括：一吸附部，具有一吸附面；以及多根接腳，連接于該吸附部且從該吸附部徑向地往外延伸；其中，于吸取該磁性元件的步驟中，該吸取工具吸住該吸附部的該吸附面，以移動該屏蔽框。

其中，于分離該磁性元件與該屏蔽框的步驟前，該制作方法更包括：將該磁性元件、該屏蔽框及該基板通過一回焊工藝，使該屏蔽框焊合于該基板上。

其中，該磁性元件包括多根接腳，該屏蔽框包括多個框邊；于設置該磁性元件于該屏蔽框上的步驟中，各該接腳吸住對應的該框邊。

其中，各該接腳包括：一延伸部，該延伸部的端部具有一凹部；以及一磁鐵，固定于該延伸部的該凹部內。

其中，更包括：設置該屏蔽框于一載板上；提供一定位冶具，該定位冶具具有一露出孔；固定該定位冶具與該載板的相對位置，其中該定位冶具的該露出孔露出該屏蔽框的一框邊；于設置該磁性元件于該屏蔽框上的步驟中，該磁性元件的一接腳通過該露出孔吸住從該露出孔露出的的該框邊。

其中，該定位冶具為一磁絕緣的定位冶具。

其中，該磁性元件包括多根接腳，且相鄰二該接腳之間的夾角等于或大于90度。

為實現上述目的，本發明另提出一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一基板，基板包括一電子元件、一接地點及一焊料；提供一屏蔽框；提供一載板；設置屏蔽框于載板上；提供一定位冶具，定位冶具具有一露出孔；固定定位冶具與載板的相對位置，使屏蔽框從露出孔露出；提供一磁性元件；以磁性元件對準露出孔的方式，設置磁性元件于屏蔽框上，其中磁性元件與屏蔽框以磁力相吸；分離定位冶具與載板；于一表面黏貼工藝中，以一吸取工具吸取磁性元件，并通過移動磁性元件將屏蔽框設于基板上，其中屏蔽框圍繞電子元件且通過焊料接觸接地點；分離吸取工具與磁性元件；回焊基板、屏蔽框、磁性元件與焊料，使焊料焊合屏蔽框與基板；以及，分離磁性元件與屏蔽框。

在一實施例中，可采用表面黏貼技術(Surface?Mount?Technology,SMT)，通過吸取磁性元件移動屏蔽框設于基板上，以提升屏蔽框與基板的定位精度。

本發明的電路板的制作方法，可提升屏蔽框與電路板之間的定位精度。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A至圖10繪示依照本發明一實施例的電路板的制作過程圖。

圖11繪示圖4的磁性元件沿方向11-11’的剖視圖。

其中，附圖標記：

10：載板

10a、22：定位部

20：定位冶具

20a：貫孔

20a1：容置孔

20a2：露出孔

21：本體

30：基板

31：電子元件

32：接地點

33：焊料

100：電路板

110：屏蔽框

111：框邊

111u：上表面

120：磁性元件

121：吸附部

121u：吸附面

122：接腳

1221：延伸部

1221b：下表面

1221r：凹部

1222：磁鐵

A1：夾角

T1：吸取工具

具體實施方式

請參照圖1A至圖10，其繪示依照本發明一實施例的電路板的制作過程圖。