[發(fā)明專利]一種基于LED的焊盤設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

在審

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• 申請日: 2014-07-16
• 公開（公告）號: CN104064665A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許景翔;陳和平;黃竑旻
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 曹志霞

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于LED的焊盤設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

SMD，(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)，是一種表面黏著元器件的封裝技術(shù)，尤其是SMD LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)的封裝，每個(gè)LED都包含有R紅光晶粒和/或B藍(lán)光晶粒，及G綠光晶粒，首先需要將R紅光晶粒和/或B藍(lán)光晶粒，及G綠光晶粒的引腳與基板上的焊盤相焊接，因此，通?；迳系暮副P需要根據(jù)LED的晶粒結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)4個(gè)焊盤，然后焊接晶粒之后的SMD LED附近需要防焊漆對其進(jìn)行保護(hù)。

如圖1所示，傳統(tǒng)的LED的焊盤分別分布在正方形基板的四個(gè)角落，然而，這樣的四個(gè)角落的焊盤設(shè)計(jì)，當(dāng)兩兩SMD LED鄰接排列時(shí)，圖1所示的兩個(gè)基板因而也需要鄰接排列，便產(chǎn)生了如下幾個(gè)技術(shù)問題：

1)分布在兩個(gè)基板的四個(gè)角落的焊盤的焊錫也因此而近距離接觸，甚至直接接觸，造成短路；

2)兩兩基板之間需要涂抹防焊漆，然而，其焊盤的近距離相鄰的設(shè)計(jì)，導(dǎo)致了防焊漆涂抹的高要求。

上述兩點(diǎn)提及的短路和防焊漆涂抹的高要求的技術(shù)問題，成為了目前LED拼接技術(shù)的一個(gè)重要瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于LED的焊盤設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)多個(gè)基板相鄰接時(shí)，由于分布在四個(gè)角落的焊盤所造成的短路，以及多個(gè)基板間涂抹防焊漆的高要求的技術(shù)問題。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于LED的焊盤設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，包括基板和設(shè)置在所述基板上的焊盤，

所述焊盤至少有3個(gè)，其中包括至少一個(gè)矩形焊盤，所述矩形焊盤至少有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接；

所述矩形焊盤在所述基板上的位置與LED的晶粒數(shù)和排列結(jié)構(gòu)具備相對應(yīng)的關(guān)系。

優(yōu)選地，

所述焊盤至少有3個(gè)，其中包括至少一個(gè)矩形焊盤，所述矩形焊盤至少有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接具體包括：

所述焊盤至少有3個(gè)，均為矩形焊盤，所述矩形焊盤至少有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接；

至少3個(gè)所述矩形焊盤兩兩平行設(shè)置在所述基板上。

優(yōu)選地，

所述焊盤至少有3個(gè)，其中包括至少一個(gè)矩形焊盤，所述矩形焊盤至少有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接具體包括：

所述焊盤至少有3個(gè)，均為矩形焊盤，所述矩形焊盤的矩形邊不與所述基板邊界相鄰接；

至少3個(gè)所述矩形焊盤兩兩平行設(shè)置在所述基板上。

優(yōu)選地，

所述焊盤至少有3個(gè)，其中包括至少一個(gè)矩形焊盤，所述矩形焊盤至少有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接具體包括：

所述焊盤有3個(gè)，其中包括一個(gè)矩形焊盤和兩個(gè)正方形焊盤，呈三角形結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述基板上。

優(yōu)選地，

所述焊盤至少有3個(gè)，其中包括至少一個(gè)矩形焊盤，所述矩形焊盤至少有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接具體包括：

所述焊盤有4個(gè)，其中包括兩個(gè)矩形焊盤和兩個(gè)正方形焊盤；

兩個(gè)所述矩形焊盤之間設(shè)置有處于同一平行位置的兩個(gè)所述正方形焊盤；

和/或

兩個(gè)所述矩形焊盤上方/左側(cè)設(shè)置有處于同一平行位置的兩個(gè)所述正方形焊盤；

和/或

兩個(gè)所述矩形焊盤下方/右側(cè)設(shè)置有處于同一平行位置的兩個(gè)所述正方形焊盤。

優(yōu)選地，

所述矩形焊盤在所述基板上的位置與LED的晶粒數(shù)和排列結(jié)構(gòu)具備相對應(yīng)的關(guān)系具體包括：

所述矩形焊盤在所述基板上的位置為水平方向依次排列，所述依次排列與LED的晶粒數(shù)和排列結(jié)構(gòu)具備相對應(yīng)的關(guān)系。

優(yōu)選地，

所述矩形焊盤在所述基板上的位置與LED的晶粒數(shù)和排列結(jié)構(gòu)具備相對應(yīng)的關(guān)系具體包括：

所述矩形焊盤在所述基板上的位置為垂直方向依次排列，所述依次排列與LED的晶粒數(shù)和排列結(jié)構(gòu)具備相對應(yīng)的關(guān)系。

優(yōu)選地，

所述焊盤有4個(gè)。

優(yōu)選地，

兩個(gè)所述正方形焊盤分別設(shè)置在所述基板其中兩個(gè)角落。

優(yōu)選地，

所述矩形焊盤至少有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接具體包括：

所述矩形焊盤有3條矩形邊不與所述基板邊界相鄰接；

所述矩形焊盤另一條矩形邊與所述基板左邊界和/或上邊界相鄰接。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：