[發明專利]一種改善OLED蒸鍍工藝中金屬掩膜溫度穩定性的方法

無效

• 申請號: 201410338518.6
• 申請日: 2014-07-16
• 公開（公告）號: CN104152847A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 康嘉濱;蘇志瑋
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;C23C14/54
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

技術領域

本發明關于一種OLED蒸鍍工藝，尤其是指一種改善OLED蒸鍍工藝中金屬掩膜溫度穩定性的方法。

背景技術

傳統OLED蒸鍍鍍膜，利用金屬掩模或是FMM(高精度金屬掩模板)定義鍍膜區域，金屬掩模的尺寸變化會影響鍍膜精度，若尺寸變化過大，會影響鍍膜質量，造成混色使產品良率降低。影響金屬掩模尺寸變化的其中一個因素為熱膨脹，因為有機材料采用蒸鍍的方式，熱量會透過被加熱的有機材料或是以熱輻射的方式將蒸發源的熱傳遞到金屬掩模或玻璃基板上，造成金屬掩模與玻璃基板因熱膨脹而導致變形。此變形對于OLED制程的穩定造成影響，尤其對于目前高分辨率的產品要求的高鍍膜精度，影響更大。

傳統OLED蒸鍍鍍膜的方法，如圖1所示，通過機械手臂90將金屬掩膜91由處于室溫的暫存腔體92取放至相對高溫的蒸鍍腔體93內。目前一般采用在蒸鍍腔體內部預留冷卻水的管路，達到控制金屬掩膜與玻璃基板溫度的目的。蒸鍍腔體93的內部示意圖如圖2所示，蒸鍍腔體93內包括一蒸發源94，蒸發源94上方依次設置有載臺95、金屬掩膜91、玻璃基板96、壓板97以及水溫控制器98，載臺95、壓板97以及水溫控制器98之間連接有冷卻水管路99，通過冷卻水控制金屬掩膜91與玻璃基板96的溫度。

此方法確實可以使金屬掩膜與玻璃基板的溫度在經過一段時間后，趨于穩定。但是在金屬掩膜一開始傳入蒸鍍腔體時，是處于室溫狀態下，隨著連續的蒸鍍制程會使金屬掩膜的溫度逐漸上升，最終才會處于穩定。在這一段溫度上升的過程中，金屬掩膜的尺寸仍會隨著產生變化，造成金屬掩模與玻璃因熱膨脹而導致變形，造成蒸鍍制程的不穩定。

故如何在蒸鍍的過程中持續保持較穩定的金屬掩模與玻璃基板的溫度，不使其隨時間而造成變化，是本領域亟待解決的重要課題。

發明內容

有鑒于上述問題，本發明提供了一種改善OLED蒸鍍工藝中金屬掩膜溫度穩定性的方法，包括以下步驟：

提供蒸鍍腔體與玻璃基板，將位于所述蒸鍍腔體內的玻璃基板加熱至一平衡溫度；

提供金屬掩膜，將所述金屬掩膜進行預加熱至所述平衡溫度；

將完成預加熱的所述金屬掩膜傳輸入所述蒸鍍腔體內的所述玻璃基板上進行蒸鍍。

本發明通過在金屬掩膜傳入蒸鍍腔體前，對金屬掩膜進行預加熱，使金屬掩膜在傳入蒸鍍腔體前，就已經達到連續蒸鍍制程時將達到的平衡溫度。如此在金屬掩膜一開始傳入蒸鍍腔體時，就可以保持尺寸不受溫度變化而產生變異，避免了金屬掩模與玻璃基板因熱膨脹而導致變形，進而達到制程的穩定。

本發明的進一步改進在于，提供暫存腔體，將所述金屬掩膜放置于所述暫存腔體內預加熱至所述平衡溫度。

本發明的進一步改進在于，通過電阻式加熱方式對所述金屬掩膜進行預加熱。

本發明的進一步改進在于，所述暫存腔體內設有用于放置所述金屬掩膜的承載平臺，在所述暫存腔體的腔體四周或所述承載平臺內埋設電阻式加熱線，通過所述電阻式加熱線對所述金屬掩膜進行預加熱。

本發明的進一步改進在于，通過水溫加熱方式對所述金屬掩膜進行預加熱。

本發明的進一步改進在于，所述暫存腔體內設有用于放置所述金屬掩膜的承載平臺，在所述暫存腔體的腔體四周或所述承載平臺內埋設水管，通過一水溫控制器對所述水管中的水加熱，進而對所述金屬掩膜進行預加熱。

附圖說明

圖1是現有的OLED蒸鍍工藝的示意圖。

圖2是現有的OLED蒸鍍工藝中蒸鍍腔體的內部示意圖。

圖3是本發明的改善OLED蒸鍍工藝中金屬掩膜溫度穩定性的方法的第一種實施例示意圖。

圖4是本發明的改善OLED蒸鍍工藝中金屬掩膜溫度穩定性的方法的第二種實施例示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明的改善OLED蒸鍍鍍膜時金屬掩膜溫度穩定的方法，包括以下步驟：

提供蒸鍍腔體與玻璃基板，將位于所述蒸鍍腔體內的玻璃基板加熱至一平衡溫度；

提供金屬掩膜與暫存腔體，將所述金屬掩膜放置于所述暫存腔體內預加熱至所述平衡溫度；

將完成預加熱的所述金屬掩膜傳輸入所述蒸鍍腔體內的所述玻璃基板上進行蒸鍍。

以下是本發明對金屬掩膜進行預加熱的兩種具體實施方式：

實施例1：