[發明專利]露點蒸發冷卻芯體無效
| 申請號: | 201410338460.5 | 申請日: | 2014-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN104110983A | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發明(設計)人: | 王云清 | 申請(專利權)人: | 王云清 |
| 主分類號: | F28D9/02 | 分類號: | F28D9/02;F28F11/00 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 邱啟旺 |
| 地址: | 410009 湖南省長*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 露點 蒸發 冷卻 | ||
技術領域
本發明涉及一種露點蒸發冷卻芯體。
背景技術
常規露點蒸發冷卻的芯體的傳熱壁一般有采用塑料植絨片和淋膜紙或者淋膜無紡布兩種情況,塑料往往可以通過吸塑等方式成形以增加強度并形成密封通道,如美國專利US20110220333采用的技術方案,淋膜紙或者淋膜無紡布的強度不好,且不能通過吸塑等方式增加強度,淋膜紙或者淋膜無紡布之間形成干濕通道時需要增加復雜的支撐,干濕通道的密封也很較難形成,美國專利US6581402中典型的露點蒸發冷卻芯體結構即為上述情況。上述兩種情況,無論是通過吸塑等方式,還是增加復雜的支撐,均造成芯體加工工藝復雜,成本高。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術的不足,提供一種露點蒸發冷卻芯體。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的:一種露點蒸發冷卻芯體,該芯體包括多個干通道和多個濕通道,干通道和濕通道交錯排列,干通道由前后布置的傳熱壁和上下布置的密封體形成,濕通道由傳熱壁和支撐瓦楞形成,支撐瓦楞的瓦楞方向為豎直方向;傳熱壁有通孔,空氣從干通道一側進入,部分空氣通過通孔進入濕通道,從濕通道的上部、下部或上、下部排出,另一部分空氣從干通道另一側排出,水從濕通道上部引入濕通道。
一種露點蒸發冷卻芯體,該芯體包括多個干通道和多個濕通道,干通道和濕通道交錯排列,干通道由傳熱壁、支撐瓦楞和上部布置的密封體形成,支撐瓦楞的瓦楞方向為水平方向;濕通道由前后布置的傳熱壁和左右布置的密封體形成,傳熱壁上有通孔,空氣從干通道一側進入,部分空氣通過通孔進入濕通道,從濕通道的上部、下部或上、下部排出,另一部分空氣從干通道另一側排出,水從濕通道上部引入濕通道。
進一步地,所述的干通道的出風側布置支撐體,空氣可以同時從通孔和干通道出風側進入濕通道。
進一步地,所述通孔封閉,空氣只能從干通道出風側進入濕通道。
進一步地,所述支撐瓦楞兩側用膠粘結傳熱壁形成瓦楞板。
進一步地,所述的支撐瓦楞為紙質材料,所述的傳熱壁為淋膜紙。
進一步地,所述的密封體為密封膠。
進一步地,所述通孔封閉,?空氣從干通道一側進入,從干通道另一側排出,水從濕通道上部引入濕通道,?從干通道另一側排出的部分空氣從芯體下部或者上部進入濕通道,從濕通道的上部或者下部排出。
本發明的有益效果是:本發明提供一種加工簡單、成本低廉的露點蒸發冷卻芯體,本發明充分利用瓦楞與平板的淋膜紙或者淋膜無紡布的傳熱壁結合,如將紙瓦楞兩面粘附傳熱壁,如淋膜紙,構成芯體的基本元件瓦楞板,瓦楞板與平板的淋膜紙或者淋膜無紡布相比,強度明顯增高,瓦楞板與密封體組合形成芯體,具有易于加工,成本低廉的特點。
附圖說明
圖1為本發明的第一種基本形式;
圖2為圖1的爆炸圖;
圖3為圖1的爆炸圖;
圖4為本發明第一種基本形式的第二種實現方式;
圖5為本發明以一種基本形式的第三種實現方式;
圖6為第一種基本形式的帶有中間支撐條?的芯體;
圖7為本發明以一種基本形式的第四種實現方式;
圖8為本發明的第二種基本形式;
圖9為本發明第二種基本形式第二種實現方式;
圖10為本發明第二種基本形式第三種實現方式;
圖11為本發明第二種基本形式第四種實現方式;
圖12為本發明第二種基本形式第五種實現方式;
圖13為本發明第二種基本形式第六種實現方式;
圖中,傳熱壁1、密封體2、支撐瓦楞3、通孔4、中間支撐條5、支撐體6、瓦楞板131。
具體實施方式
如圖1,圖2所示,露點蒸發冷卻芯體,包括干通道D和濕通道W,干濕通道交錯排列,干通道D由不透水的傳熱壁1和上下布置的密封體2形成,濕通道W由不透水的傳熱壁1和支撐瓦楞3形成,支撐瓦楞3的瓦楞方向為豎直方向;傳熱壁1有通孔4,空氣A從干通道左側進入,部分空氣通過通孔4進入濕通道,從濕通道的上、下部排出,另一部分空氣從干通道右側排出,水Wa從濕通道上部引入濕通道。
瓦楞3可為紙質、無紡布、塑料及金屬等材料,傳熱壁1可為淋膜紙、淋膜無紡布、植絨塑料片或植絨金屬片等。
密封體2可以為密封膠,如聚氨酯密封膠、環氧密封膠等,或者密封條兩側涂膠,或者橡膠密封條等。
圖2為圖1的爆炸圖1。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于王云清,未經王云清許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410338460.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





