[發(fā)明專利]以單個貼裝封裝實現(xiàn)的完整功率管理系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410337842.6
• 申請日: 2006-06-30
• 公開（公告）號: CN104183591A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金·沃揚;弗蘭克·郭;薩姆·郭;穆罕默德·卡塞姆;毛森;白宇明
• 申請（專利權(quán)）人: 維稅-希力康克斯公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/36;H01L23/498;H01L23/495;H05K1/14
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;楊華

1.一種設(shè)備，包括：

控制器集成電路；

與所述控制器集成電路耦合的功率MOSFET晶體管；

多個無源部件，其中包括至少一個電感器；

其中，所述控制器集成電路、所述功率MOSFET晶體管和所述多個無源部件在功能上耦合以實現(xiàn)完整功率管理系統(tǒng)；

其中，所述控制器集成電路、所述功率MOSFET晶體管和所述多個無源部件被安裝到金屬引線框；并且

其中，所述控制器集成電路、所述功率MOSFET晶體管和所述多個無源部件被包封在塑料中以形成單個封裝。

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述金屬引線框的一部分暴露于所述封裝的背面。

3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述金屬引線框的所述部分被設(shè)置成與印刷電路板熱耦合。

4.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述金屬引線框包括銅。

5.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括金屬夾接合。

6.如權(quán)利要求4所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括金屬夾接合。

7.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述多個無源部件包括二極管。

8.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述至少一個電感器的端子直接安裝到并且電連接到所述引線框的部分。

9.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述控制器集成電路、所述功率MOSFET晶體管和所述多個無源部件通過非襯底耦合在功能上耦合。

10.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述引線框的一部分提供將所述多個無源部件中的至少兩個單獨無源部件的端子耦合的電路徑。

11.如權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中，所述至少兩個單獨無源部件直接安裝到所述引線框的所述部分。

12.一種設(shè)備，包括：

完整功率管理系統(tǒng)，其包括：

控制器集成電路；

與所述控制器集成電路耦合的功率MOSFET晶體管；

多個無源部件，其中包括至少一個電感器；且其中，所述控制器集成電路、所述功率MOSFET晶體管和所述多個無源部件在功能上耦合以實現(xiàn)所述完整功率管理系統(tǒng)；并且

其中，所述控制器集成電路、所述功率MOSFET晶體管和所述多個無源部件被設(shè)置在無引線貼裝封裝上。

13.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述無引線貼裝封裝進(jìn)一步包括暴露的金屬底。

14.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述暴露的金屬底起到熱耗散的熱沉的作用。

15.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述多個無源部件進(jìn)一步包括電阻器和電容器。

16.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述多個無源部件中的每個部件被耦合在金屬引線框的引線柱之間，所述金屬引線框耦合所述控制器集成電路與所述功率MOSFET晶體管。

17.如權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中，所述金屬引線框包括銅。

18.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，進(jìn)一步包括二極管。

19.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，使用金屬夾接合將所述控制器集成電路和功率MOSFET晶體管連接到引線框。

20.如權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述金屬夾包括銅。

21.如權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中，使用金屬夾接合連接所述二極管。

22.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述完整功率管理系統(tǒng)是DC到DC轉(zhuǎn)換器。

23.如權(quán)利要求22所述的設(shè)備，其中，所述無引線貼裝封裝包括用于接受DC輸入電壓的第一封裝接觸件和用于供給經(jīng)調(diào)節(jié)的DC輸出電壓的第二封裝接觸件。

24.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述完整功率管理系統(tǒng)是運動控制電路。

25.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述完整功率管理系統(tǒng)是智能功率模塊。

26.如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述完整功率管理系統(tǒng)包括恒流控制器。