[發明專利]非接觸式智能卡中料的制備方法及非接觸式智能卡中料

在審

• 申請號: 201410337259.5
• 申請日: 2014-07-16
• 公開（公告）號: CN104102942A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 李志強
• 申請（專利權）人: 深圳西龍同輝技術股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 殷齊齊

1.一種非接觸智能卡中料的制備方法，其特征在于，其包括以下步驟：

（1）在絕緣基片上敷設絕緣線圈，該絕緣線圈包括始端部分和末端部分；

（2）將IC固定于絕緣基片上的孔中；

（3）將兩根導線分別焊接于該IC的焊接區域上，該兩根導線基本平行；

（4）將該絕緣線圈的始端部分、末端部分分別與一根導線焊接。

2.根據權利要求1所述非接觸智能卡中料的制備方法，其特征在于，所述步驟（3）中，使兩導線中的一根導線與IC的焊接區域表面相接觸，在該導線的與IC焊接區域相接觸的部分兩端分別設置一電極A和一電極B，該電極A、電極B接通一穩定電源，通過該穩定電源輸出一穩定電壓，電流從電極A通過導線流向電極B，令導線的與IC焊接區域相接觸的部分產生熱量，從而部分熔融，使該導線焊接固定于IC的焊接區域上；對另一導線進行同樣的操作，使另一導線焊接固定于IC的焊接區域上。

3.根據權利要求1或2所述非接觸智能卡中料的制備方法，其特征在于，所述步驟（4）中，使絕緣線圈的始端部分與兩導線中的一根導線相接觸，在該導線的與絕緣線圈的始端部分相接觸的部分兩端分別設置一電極A和一電極B，該電極A、電極B接通一穩定電源，通過該穩定電源輸出一穩定電壓，電流從電極A通過導線流向電流B，令導線的與絕緣線圈的始端部分相接觸的部分產生熱量，從而部分熔融，使絕緣線圈的始端部分與導線產生焊接固定效果；

使絕緣線圈的末端部分與兩導線中的另一導線相接觸，在該導線的與絕緣線圈的末端部分相接觸的部分兩端分別設置一電極A和一電極B，該電極A、電極B接通一穩定電源，通過該穩定電源輸出一穩定電壓，電流從電極A通過導線流向電流B，令導線的與絕緣線圈的末端部分相接觸的部分產生熱量，從而部分熔融，使絕緣線圈的末端部分與導線產生焊接固定效果。

4.根據權利要求1所述非接觸智能卡中料的制備方法，其特征在于，所述步驟（1）、（2）順序不分先后。

5.根據權利要求1所述非接觸智能卡中料的制備方法，其特征在于，所述絕緣基片為塑料片材，該絕緣基片的厚度為0.1-0.2mm。

6.根據權利要求1所述非接觸智能卡中料的制備方法，其特征在于，所述絕緣線圈由漆包銅線繞制而成，該漆包銅線的直徑為0.1-0.12mm；所述導線為鍍錫銅線，該鍍錫銅線的直徑為0.1-0.12mm。

7.一種由權利要求1所述非接觸智能卡中料的制備方法所制得的非接觸式智能卡中料，其特征在于：其包括一絕緣基片，該絕緣基片上設有孔，于該孔中固定有一IC，所述IC的焊接區域上焊接有兩基本平行的導線，該絕緣基片上還敷設有一絕緣線圈，該絕緣線圈包括始端部分和末端部分，該始端部分、末端部分分別與一根導線焊接。

8.根據權利要求7所述的非接觸式智能卡中料，其特征在于，所述絕緣基片為塑料片材，該絕緣基片的厚度為0.1-0.2mm。

9.根據權利要求7或8所述的非接觸式智能卡中料，其特征在于，所述絕緣線圈由漆包銅線繞制而成，該漆包銅線的直徑為0.1-0.12mm。

10.根據權利要求7或8所述的非接觸式智能卡中料，其特征在于，所述導線為鍍錫銅線，該鍍錫銅線的直徑為0.1-0.12mm。