[發明專利]半導體封裝模具、封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201410337164.3
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN105269758B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 蔡堅;陳釧;譚琳;王謙
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/14;H01L21/56
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙)11447
• 代理人: 南毅寧,桑傳標

1.一種半導體封裝模具，該封裝模具包括下模具(102)和倒扣在該下模具(102)上的上模具(101)，其特征在于，所述上模具(101)的下表面(101a)和所述下模具(102)的上表面(102a)形成為凹凸匹配的曲面；

其中，在所述下模具(102)的上表面(102a)上貼合有帶有芯片的基板，以及在該上表面(102a)與所述上模具(101)的下表面(101a)之間容納有用于對該芯片進行封裝的封裝層；以及

在所述基板的熱膨脹系數小于所述封裝層的熱膨脹系數的情況下，所述下表面(101a)形成為向上凹進的曲面，以及所述上表面(102a)形成為向上凸起的曲面；

在所述基板的熱膨脹系數大于所述封裝層的熱膨脹系數的情況下，所述下表面(101a)形成為向下凸起的曲面，以及所述上表面(102a)形成為向下凹進的曲面。

2.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，

所述基板與所述封裝層的熱膨脹系數的差異越大，所述下表面(101a)形成的曲面和所述上表面(102a)形成的曲面的曲率越大；以及

所述基板與所述封裝層的熱膨脹系數的差異越小，所述下表面(101a)形成的曲面和所述上表面(102a)形成的曲面的曲率越小。

3.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述下表面(101a)與所述上表面(102a)之間的間距相等。

4.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述下表面(101a)和所述上表面(102a)分別沿所述封裝模具的長度方向和寬度方向對稱。

5.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述上模具(101)包括第一組塊(1011)和第一框架(1012)，所述第一框架(1012)上形成有第一凹槽(1012a)，所述第一組塊(1011)被可拆卸地嵌入在該第一凹槽(1012a)中，所述第一組塊(1011)被暴露的表面形成為所述上模具(101)的所述下表面(101a)。

6.根據權利要求1-5中任一權利要求所述的封裝模具，其特征在于，所述下模具(102)包括第二組塊(1021)和第二框架(1022)，所述第二框架(1022)上形成有第二凹槽(1022a)，所述第二組塊(1021)被可拆卸地嵌入在該第二凹槽(1022a)中，所述第二組塊(1021)被暴露的表面形成為所述下模具(102)的所述上表面(102a)。

7.一種利用權利要求1-6中任一權利要求所述的半導體封裝模具進行半導體封裝的方法，該方法包括：

在基板上布置至少一個芯片，并將所述至少一個芯片與所述基板電連接；

將所述基板貼合在所述封裝模具的下模具(102)的上表面(102a)上；

將所述封裝模具的上模具(101)倒扣在所述下模具(102)之上；以及

在所述上模具(101)的下表面(101a)與所述下模具(102)的上表面(102a)之間注塑封裝層，以對所述至少一個芯片進行封裝。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，該方法還包括：在將所述基板貼合在所述封裝模具的下模具(102)的上表面(102a)上之前，根據所述基板與所述封裝層的熱膨脹系數的差異，選擇合適的封裝模具。

9.一種使用權利要求7或8所述的方法制成的半導體封裝結構。