[發明專利]一種高體積分數導熱復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201410336024.4
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN104119627B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 劉劍;唐榕;劉子儀;彭汝芳;楚士晉
• 申請（專利權）人: 西南科技大學
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08L33/12;C08L27/12;C08L77/00;C08K7/24;C08K3/04;C08K7/06;C09K5/14
• 代理公司: 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙)51106
• 代理人: 劉克勤

1.一種高體積分數導熱復合材料，其特征是：由不規則堆積形成導熱網絡、質量百分比為90～99％的導熱填料，和分散于所述的導熱網絡空隙中、質量百分比為1～10％的聚合物粘結劑組成；

所述的導熱填料為高導熱碳基微納粉體。

2.按權利要求1所述的高體積分數導熱復合材料，其特征是：所述的高導熱碳基微納粉體填料是：單壁碳納米管、多壁碳納米管、石墨烯、或碳納米纖維。

3.按權利要求1或2所述的高體積分數導熱復合材料，其特征是：所述的聚合物粘結劑為聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、氟橡膠、或尼龍。

4.按權利要求3所述的高體積分數導熱復合材料，其特征是：所述聚合物粘結劑數均分子量為10萬～20萬。

5.按權利要求3所述所述的高體積分數導熱復合材料，其特征是：所述的聚合物粘結劑為聚合物粉體，該聚合物粉體的粒徑為40μm～100μm。

6.按權利要求1或2所述的高體積分數導熱復合材料，其特征是：所述的高導熱碳基微納粉體填料的粒徑為0.5μm～50μm。

7.按權利要求1所述高體積分數導熱復合材料的制備方法，其特征是步驟為：

a、配備原料：按導熱填料90～99％、聚合物粘結劑1～10％的質量百分比配比取導熱填料和聚合物粘結劑；

b、混合：將導熱填料和聚合物粘結劑經攪拌混合，制得造型粉；

c、成型：將制得的造型粉放入成型模具中，經成型、脫模后，即制得高體積分數導熱復合材料。

8.按權利要求7所述高體積分數導熱復合材料的制備方法，其特征是：步驟b中所述攪拌混合的攪拌速率為25000轉/分。

9.按權利要求7所述高體積分數導熱復合材料的制備方法，其特征是：步驟c中所述成型為熱壓成型，即：將裝有造型粉的成型模具在溫度200～400℃、壓力20～200KN的條件下保溫保壓0.5～3h。

10.按權利要求7所述高體積分數導熱復合材料的制備方法，其特征是：所述取得的原料導熱填料和聚合物粘結劑在混合前進行干燥處理，即：在鼓風烘箱中，在溫度為100～120℃的條件下鼓風干燥10～20h。