[發(fā)明專利]一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410335144.2
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN105277951B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尹真;李峰;原海軍;武成鋒;左啟耀
• 申請（專利權(quán)）人: 北京自動(dòng)化控制設(shè)備研究所
• 主分類號(hào): G01S19/13
• 分類號(hào): G01S19/13
• 代理公司: 核工業(yè)專利中心 11007
• 代理人: 高尚梅

1.一種溫補(bǔ)晶振的抗振安裝方法，其特征在于：晶振應(yīng)盡量遠(yuǎn)離電路板振動(dòng)幅度最大的中心位置，且位于電路板的角落位置或安裝孔附近，電路板通過安裝孔和螺釘被固定于基座之上；

在晶振的四周還設(shè)置加固結(jié)構(gòu)件，以增強(qiáng)電路板的局部剛度，所述加固結(jié)構(gòu)件為四邊形框架形狀，晶振被包圍于所述四邊形框架內(nèi)部，在四邊形框架的四角上設(shè)置有安裝孔，所述四邊形框架的其中一個(gè)長邊延長至電路板邊沿，在其延伸方向的末端也設(shè)置有安裝孔，通過螺釘和安裝孔，加固結(jié)構(gòu)件和電路板連接為一體；

在電路板的外部還設(shè)置了外殼結(jié)構(gòu)件，所述外殼結(jié)構(gòu)件上端封閉，底面開放，四周形狀與電路板的形狀保持一致，可罩置于電路板的上方，外殼結(jié)構(gòu)件內(nèi)側(cè)在所述加固結(jié)構(gòu)件的對應(yīng)安裝位置處設(shè)置有凸臺(tái)，用于減小電路板的振動(dòng)，并便于安裝；在所述凸臺(tái)對應(yīng)于加固結(jié)構(gòu)件上安裝孔的位置處，亦設(shè)置有安裝孔，電路板、加固結(jié)構(gòu)件和外殼結(jié)構(gòu)件三者通過安裝孔及穿過安裝孔的螺釘固定連接為一體；

在電路板的中心位置增加安裝孔，具體數(shù)量根據(jù)電路板的尺寸決定，并且在外殼結(jié)構(gòu)件的四周設(shè)置減震器，以對電路板整體減震。