[發明專利]多層式電路板

有效

• 申請號: 201410334858.1
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN104302094B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 顧偉正;賴俊良;黃俊中;洪敬智;吳勇楠;何志浩
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種多層式電路板，包括有多個堆棧的基板、多個第一接點與多個第二接點，其中，每一基板具有一電路線，且相鄰接基板之一的外周緣上的一側表面具有未受該側表面上的相鄰接基板所覆蓋的一第一開放面及一第二開放面，且該第一開放面與該第二開放面分別位于該側表面上的相鄰接基板的兩側，各該第一開放面上設置一該第一接點，各該第二開放面上設置一該第二接點，且各該基板的電路線一端電性連接該電路線所屬基板的第一接點，另一端則電性連接該電路線所屬基板的第二接點。

2.如權利要求1所述的多層式電路板，包括有多個導電孔，這些導電孔分別貫穿至少一基板，各該基板的電路線一端通過一該導電孔電性連接對應的該第一接點，另一端亦通過另一該導電孔電性連接對應的該第二接點。