[發(fā)明專利]具有反向?qū)↖GBT和柵極驅(qū)動(dòng)器電路的電子電路在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410334826.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104300951A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D.韋貝爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H03K17/567 | 分類號(hào): | H03K17/567 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張濤;徐紅燕 |
| 地址: | 德國(guó)瑙伊比*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 向?qū)?/a> igbt 柵極 驅(qū)動(dòng)器 電路 電子電路 | ||
1.?一種電子電路,包括:
反向?qū)↖GBT,在第一關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓下具有第一二極管發(fā)射極效率,并且在第二關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓下具有不同的第二二極管發(fā)射極效率;以及
驅(qū)動(dòng)器電路,包括:驅(qū)動(dòng)器端子,電耦接到所述反向?qū)↖GBT的柵極端子,其中,所述驅(qū)動(dòng)器電路被配置為:在所述驅(qū)動(dòng)器端子處,在第一狀態(tài)下提供打開狀態(tài)柵極電壓,在第二狀態(tài)下提供所述第一關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓,并且在第三狀態(tài)下提供所述第二關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓。
2.?如權(quán)利要求1所述的電子電路,其中,所述驅(qū)動(dòng)器電路被配置為:從施加到第一電壓端子的第一電壓取得所述打開狀態(tài)柵極電壓,并且從施加到第二電壓端子的第二電壓取得所述第一關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓。
3.?如權(quán)利要求2所述的電子電路,其中,所述驅(qū)動(dòng)器電路被配置為:從施加到第三電壓端子的第三電壓取得所述第二關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓。
4.?如權(quán)利要求2所述的電子電路,包括:電壓調(diào)節(jié)器電路,被配置為:從所述第一電壓和第二電壓取得所述第二關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓。
5.?如權(quán)利要求1所述的電子電路,其中,所述第二關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓與所述第一關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓偏離至少0.5V。
6.?如權(quán)利要求1所述的電子電路,其中,所述第二二極管發(fā)射極效率與所述第一二極管發(fā)射極效率偏離至少5%。
7.?如權(quán)利要求1所述的電子電路,還包括:控制電路,被配置為:控制所述驅(qū)動(dòng)器電路,以在所述第二狀態(tài)與所述第三狀態(tài)之間進(jìn)行改變。
8.?如權(quán)利要求7所述的電子電路,其中,所述控制電路控制所述驅(qū)動(dòng)器電路,以響應(yīng)于施加到所述控制電路的控制信號(hào)而在所述第二狀態(tài)與所述第三狀態(tài)之間進(jìn)行改變。
9.?如權(quán)利要求7所述的電子電路,其中,所述控制電路控制所述驅(qū)動(dòng)器電路,以響應(yīng)于內(nèi)部狀態(tài)的改變而在所述第二狀態(tài)與所述第三狀態(tài)之間進(jìn)行改變。
10.?如權(quán)利要求1所述的電子電路,其中,所述反向?qū)↖GBT被適配為:在所述打開狀態(tài)柵極電壓下在主體區(qū)帶中形成第一反型層,在所述第一關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓下在漂移區(qū)帶中形成第二反型層,并且在所述第二關(guān)閉狀態(tài)柵極電壓下在所述漂移區(qū)帶中不形成或者形成第三反型層,其中,所述第三反型層不同于所述第二反型層。
11.?如權(quán)利要求1所述的電子電路,其中,所述反向?qū)↖GBT包括柵極電極,所述柵極電極從半導(dǎo)體部分的第一表面延伸到漂移區(qū)帶中,其中,所述漂移區(qū)帶具有第一導(dǎo)電類型,相反的第二導(dǎo)電類型的主體區(qū)帶被布置在所述第一表面與所述漂移區(qū)帶之間,并且介電襯連部分離所述柵極電極與所述半導(dǎo)體部分。
12.?如權(quán)利要求11所述的電子電路,其中,所述半導(dǎo)體部分包括所述第二導(dǎo)電類型的浮置區(qū)帶,其中,所述浮置區(qū)帶在所述第一狀態(tài)和所述第三狀態(tài)下浮置,并且第二反型層在所述第二狀態(tài)下連接所述主體區(qū)帶和所述浮置區(qū)帶。
13.?如權(quán)利要求11所述的電子電路,其中,溝槽接觸從所述第一表面延伸到所述主體區(qū)帶中。
14.?如權(quán)利要求11所述的電子電路,其中,在所述主體區(qū)帶與電連接到所述主體區(qū)帶的電極結(jié)構(gòu)之間提供界面層,從接觸材料提供所述界面層,其中,隨著降低所述主體區(qū)帶中的雜質(zhì)濃度,在所述接觸材料與所述主體區(qū)帶之間的接觸電阻增加。
15.?如權(quán)利要求14所述的電子電路,其中,所述接觸材料選自由TiW、TiN、TaN和Ta構(gòu)成的組。
16.?一種半橋電路,包括:至少兩個(gè)如權(quán)利要求1所述的電子電路,其中所述反向?qū)↖GBT被串聯(lián)地電布置。
17.?一種IGBT模塊,包括:至少兩個(gè)如權(quán)利要求1所述的電子電路。
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