[發(fā)明專利]一種覆蓋膜開窗的剛撓印制結(jié)合板制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410334702.3
• 申請(qǐng)日: 2014-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN104135823A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟昭光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)制作工藝，尤其是涉及一種覆蓋膜開窗的剛撓印制結(jié)合板制作方法。

背景技術(shù)

在某些特定的領(lǐng)域，普通的剛性PCB已很難滿足產(chǎn)品對(duì)其特殊的組裝要求，剛撓結(jié)合板以其優(yōu)異的三維撓曲性正獲得越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。剛撓結(jié)合印制板是指一塊印制板上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，并以金屬化孔形成電氣連接。

隨著電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展，剛撓結(jié)合印制電路板以其能彎曲、折疊、縮小體積、減輕重量以及裝配方便等特點(diǎn)，尤其適合當(dāng)今電子產(chǎn)品對(duì)于輕、薄、短、小特點(diǎn)的要求。在PCB行業(yè)里，剛撓印制結(jié)合板是近年來(lái)增長(zhǎng)非常迅速的一類印制板，增長(zhǎng)速度快，市場(chǎng)前景廣闊。無(wú)論是從消費(fèi)類電子產(chǎn)品，還是汽車領(lǐng)域、通訊、醫(yī)療電子，甚至高端航空器上所安裝的設(shè)備系統(tǒng)都有著非常廣泛的應(yīng)用。

現(xiàn)有剛撓印制結(jié)合板制作方法中，其壓合方式是把軟板、覆蓋膜和硬板一次性進(jìn)行層壓，這樣能減少整板加工制作時(shí)間，但由于在層壓過(guò)程中覆蓋膜受力存在不均勻，覆蓋膜和軟板結(jié)合力不佳，容易產(chǎn)生皺褶和起泡現(xiàn)象。還有，需要在軟板部分增加合適的墊片，確保軟板部分受壓，同時(shí)墊片還需具有很好的敷形性，壓合控制難度大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有剛撓印制結(jié)合板制作方法中是把軟板、覆蓋膜和硬板一次性進(jìn)行層壓，覆蓋膜和軟板結(jié)合力不佳，容易產(chǎn)生皺褶和起泡現(xiàn)象，而且需要在軟板部分增加合適的墊片，確保軟板部分受壓，同時(shí)墊片還需具有很好的敷形性，壓合控制難度大。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種覆蓋膜開窗的剛撓印制結(jié)合板制作方法，包括軟板處理過(guò)程、硬板處理過(guò)程和軟硬板結(jié)合后處理，其中

所述軟板處理過(guò)程包括：

表面粗化，對(duì)軟板表面進(jìn)行粗化處理；

第一次壓合，將覆蓋膜壓合在軟板表面上；

軟板外形，對(duì)軟板進(jìn)行外形化處理；

軟板粗化，對(duì)外形化后的軟板進(jìn)行粗化處理；

所述硬板處理過(guò)程包括：

內(nèi)層蝕刻；

第一次機(jī)械刻槽，在硬板的撓性區(qū)域部分刻下槽；

黑化處理，增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度；

所述軟硬板結(jié)合后處理包括：

第二次壓合，將粗化處理后的軟板和黑化處理后的硬板進(jìn)行層壓壓合，形成軟硬結(jié)合板。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述軟板處理過(guò)程還包括在對(duì)軟板表面進(jìn)行粗化處理前的以下步驟：軟板開料→軟板鉆孔→孔金屬化→內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層蝕刻。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述硬板處理過(guò)程還包括在內(nèi)層蝕刻前的以下步驟：硬板開料→硬板鉆定位孔→內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第一次壓合步驟中，壓合物體層疊順序依次為：鋼板、分離膜、敷形材料、覆蓋膜、軟板、覆蓋膜、硅橡膠和鋼板。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第二次壓合步驟后的層疊順序依次為：鋼板、硅橡膠、軟硬結(jié)合板、硅橡膠和鋼板。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述軟板的材質(zhì)為聚酰亞胺，所述第二次壓合步驟后還包括步驟：

鉆孔，對(duì)軟硬結(jié)合板進(jìn)行鉆孔；

等離子處理，采用四氟化碳?xì)怏w對(duì)孔壁進(jìn)行等離子處理，去除孔壁上的污染物。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述等離子處理后還包括步驟：孔金屬化→外層線路圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→外層蝕刻→防焊→絲印字符→第二次機(jī)械刻槽，其中，所述第二次機(jī)械刻槽在硬板的撓性區(qū)域部分刻上槽，直至與下槽相接。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第二次機(jī)械刻槽步驟后還包括步驟：數(shù)控銑硬板外形→表面處理→測(cè)試→成品檢驗(yàn)。

在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，在所述第二次壓合步驟前，還包括對(duì)軟板和硬板做對(duì)應(yīng)的不同尺寸補(bǔ)償。

本發(fā)明的所述覆蓋膜開窗的剛撓印制結(jié)合板制作方法具有以下有益效果：

1、采用兩次壓合，可提高層壓的可靠性、制作良率；

2、沉銅前采用等離子處理，可確保孔壁的可靠性；

3、硬板部分采用兩次機(jī)械刻槽工藝可降低加工過(guò)程的難度、可控性強(qiáng)、成品良率高；

4、軟硬板部分采用不同的補(bǔ)償可確保成品板層間對(duì)位的精度及可靠性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：