[發(fā)明專利]觸控面板及其觸控面板之制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410333270.4
• 申請日: 2014-07-10
• 公開（公告）號: CN105653076B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳福城;張普欣;陳文春;柯志洪;李瑞興
• 申請（專利權(quán)）人: 寶宸(廈門)光學(xué)科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種觸控面板，其特征在于，包含：

一基板；

復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極，系設(shè)置于該基板之上方；及

復(fù)數(shù)之導(dǎo)線，系由一導(dǎo)電層形成，并設(shè)置于該基板之上方，該導(dǎo)電層具有復(fù)數(shù)之切割痕以形成該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線，該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線系位于該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極之一側(cè)，其中每一導(dǎo)線系直接電性連接于每一感應(yīng)電極，每一個(gè)該復(fù)數(shù)之切割痕位于相鄰導(dǎo)線之間使每一相鄰導(dǎo)線之間的距離相等，其中，該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極與該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線之間具有一搭接處；部分的該復(fù)數(shù)之切割痕經(jīng)過該搭接處，藉此同時(shí)切割位于該搭接處的該導(dǎo)電層及該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中，該導(dǎo)電層系利用一雷射束切割出或一黃光制程蝕刻出該復(fù)數(shù)之切割痕，以形成該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，其中該搭接處亦利用該雷射束進(jìn)行切割或利用該黃光制程進(jìn)行蝕刻。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，其中，該導(dǎo)電層之一邊緣具有復(fù)數(shù)之切割處，該雷射束系依循該復(fù)數(shù)之切割處以分別切割出該復(fù)數(shù)之切割痕以形成該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，其中，該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極之部分區(qū)域系直接設(shè)置于該導(dǎo)電層與該基板之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸控面板，其特征在于，其中，該雷射束之波長可為532nm或1064nm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中，該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線系利用一金屬材質(zhì)或一透明導(dǎo)電材質(zhì)所制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中，任一相鄰導(dǎo)線之間的距離于5μm至30μm之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中，該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極系利用一透明導(dǎo)電氧化物、一導(dǎo)電聚合物或一碳奈米管材質(zhì)所制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板，其特征在于，其中，該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極之圖案結(jié)構(gòu)為一六邊形。

11.一種觸控面板制造之方法，用以制造一觸控面板，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板；

提供復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極，以設(shè)置于該基板上；

提供一導(dǎo)電層，以設(shè)置于該基板上；及

進(jìn)行一切割流程，以于該導(dǎo)電層切割出復(fù)數(shù)之切割痕，以區(qū)分成復(fù)數(shù)之導(dǎo)線，使該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極得以與各自對應(yīng)之該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線電性連接，其中每一個(gè)該復(fù)數(shù)之切割痕位于相鄰導(dǎo)線之間使每一相鄰導(dǎo)線之間的距離相等，其中，該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極與該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線之間具有一搭接處；部分的該復(fù)數(shù)之切割痕經(jīng)過該搭接處，藉此同時(shí)切割位于該搭接處的該導(dǎo)電層及該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控面板制造之方法，其特征在于，其中，進(jìn)行該切割流程之步驟更包括：

于該導(dǎo)電層上利用一雷射束切割或一黃光制程蝕刻出該復(fù)數(shù)之切割痕，以形成該復(fù)數(shù)之導(dǎo)線。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的觸控面板制造之方法，其特征在于，進(jìn)行該切割流程之步驟更包括：

同時(shí)切割位于該搭接處的該導(dǎo)電層及該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的觸控面板制造之方法，其特征在于，更包括：

于該導(dǎo)電層之邊緣提供復(fù)數(shù)之切割處；以及

依循該切割處執(zhí)行該切割流程。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的觸控面板制造之方法，其特征在于，其中，該復(fù)數(shù)之感應(yīng)電極之部分區(qū)域系直接設(shè)置于該導(dǎo)電層與該基板之間。