[發明專利]一種碳/碳復合材料多層涂層及其制備方法有效
| 申請號: | 201410333087.4 | 申請日: | 2014-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN104193420A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 韋春貝;代明江;周克崧;劉敏;侯惠君;林松盛;胡芳;石倩;趙利;曾威 | 申請(專利權)人: | 廣東省工業技術研究院(廣州有色金屬研究院) |
| 主分類號: | C04B41/89 | 分類號: | C04B41/89 |
| 代理公司: | 廣東世紀專利事務所 44216 | 代理人: | 千知化 |
| 地址: | 510651 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 復合材料 多層 涂層 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種碳/碳復合材料的多層涂層及其制備方法。
背景技術
碳/碳復合材料,即碳纖維增強碳基體復合材料,是一種具有性能可設計和抗熱震性的新型高性能復合材料,特別適合在要求減重且物理、化學、力學性能穩定性和可靠性極高的高溫及超高溫環境中,目前已成功地在航天航空領域得到廣泛應用。
然而碳/碳復合材料的高溫抗氧化性能比較差,在有氧環境下370℃開始氧化,當高于500℃時迅速氧化,并發生毀滅性破壞。碳/碳復合材料的使用環境高達1000~2000℃,甚至更高溫度,因此對碳/碳復合材料進行高溫抗氧化處理有重要意義。抗氧化涂層是提高碳/碳復合材料高溫抗氧化性能的重要途徑。目前制備高溫抗氧化涂層的技術應用比較廣泛的有包埋法、CVD法、燒結法等,然而這些方法都存在一些問題,如都屬于高溫制備技術,制備的涂層容易產生貫穿性裂紋;無法控制涂層厚度以及涂層均勻性,對于外形尺寸精度要求高的部件尺寸控制困難。
侯黨社等[硅鉬含量對C/C復合材料SiC-MoSi2涂層結構和高溫抗氧化性能的影響,《固體火箭技術》,2008,第31卷第3期,283-287]?報道了采用包埋法制備SiC-MoSi2涂層,涂層與基體具有良好的結合力,但會產生貫穿性裂紋,貫穿性裂紋的產生是長時間氧化后涂層失效的主要原因。
Zhaoqian?Li等[Preparation?and?ablation?properties?of?ZrC-SiC?coating?for?carbon/carbon?composites?by?solid?phase?infiltration,《Applied?Surface?Science》,258?(2011)?,565-571]?報道了采用包埋法制備ZrC-SiC涂層,采用這種方法制備的涂層具有較好的抗燒蝕性能,但涂層內存在裂紋,涂層厚度均勻性差。
李國棟[C/C抗燒蝕TaC、TaC/SiC涂層的制備及其抗燒蝕機理,中南大學博士學位論文,2006年4月,P86-89]?為了降低涂層內應力,降低涂層內裂紋的產生,制備了雙梯度多層TaC/SiC復合涂層,這種多層涂層結構致密,沒有裂紋產生,具有良好的抗氧化和抗燒蝕性能。但采用的CVD制備方法工藝復雜,采用的腐蝕性氣體具有較大的毒性,尾氣處理復雜。?
發明內容
本發明的目的是針對現有碳/碳復合材料的涂層的缺點和不足,提供一種結合力好、抗氧化性能好、涂層厚度均勻的多層涂層。
本發明的另一個目的是提供一種所述多層涂層的厚度可控、安全無污染的制備方法。
本發明所述的多層涂層依次由在碳/碳復合材料基體上的SiC底層、SiC過渡層和SiC層/陶瓷層交替層構成。
本發明所述的SiC過渡層的厚度為10~100μm。
本發明所述的SiC層/陶瓷層交替層的SiC層厚度為2~30μm,陶瓷層厚度為5~30μm,交替層總厚度為50~300μm。
本發明所述的陶瓷層為MoSi2、ZrB2、ZrC、HfC或HfB。
本發明所述的SiC底層的制備方法為刷涂法、噴涂法或磁控濺射法。
所述的刷涂法為75~80%的Si粉,10~15%的C粉,5~10%的Al2O3粉,將三種料粉放入乙醇溶液中攪拌均勻形成漿料,將漿料均勻涂刷于C/C復合材料表面,刷涂層厚度為30~300μm,烘干后放入石墨坩堝中,放入真空爐內,按10℃/min升溫至1600~1900℃,保溫1~3小時,氬氣保護。隨后以10℃/min的速度降至1200℃后隨爐冷卻至室溫,獲得SiC底層。
所述的噴涂法為在氬氣流量30~60L/min,H2流量4~14L/min,噴距200~450mm,電流500~700A,電壓50~65V,送粉速率15~70g/min下,噴涂厚度為50~500μm的?Si涂層,在1600~1800℃下真空熱處理1.5~3小時,獲得SiC底層。
所述的磁控濺射法為在氣壓為0.4~1.0Pa,偏壓50~200V,Si靶功率5~12W/cm2下,沉積厚度為20~200μm的Si涂層,在1600~1800℃下真空熱處理1.5~3小時,獲得SiC底層。
本發明所述的SiC過渡層的制備方法為磁控濺射的方法,步驟如下:
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