[發(fā)明專利]基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu)及功率器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410333042.7 | 申請日: | 2014-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN104218088B | 公開(公告)日: | 2017-09-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李琦;李海鷗;左園;翟江輝 | 申請(專利權(quán))人: | 桂林電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 桂林市持衡專利商標事務所有限公司45107 | 代理人: | 陳躍琳 |
| 地址: | 541004 廣*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 折疊 漂移 soi 耐壓 結(jié)構(gòu) 功率 器件 | ||
1.基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu),包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4),其特征在于:所述有源層(4)內(nèi)還設有叉指介質(zhì)槽(15);該叉指介質(zhì)槽(15)由至少一個從有源層(4)表面向下延伸的下延介質(zhì)槽和至少一個從介質(zhì)埋層(9)表面向上延伸的上延介質(zhì)槽構(gòu)成;其中下延介質(zhì)槽和上延介質(zhì)槽的高度均小于有源層(4)的厚度,且下延介質(zhì)槽和上延介質(zhì)槽在有源層(4)內(nèi)相互交錯設置,每2個相鄰的下延介質(zhì)槽和/或上延介質(zhì)槽之間存在間隙;
界面電荷密度隨著叉指介質(zhì)槽(15)高度的增加而提高,器件阻斷特性進一步改善;隨著叉指介質(zhì)槽(15)寬度和間距的減小,有效橫向耐壓長度進一步增加;通過這兩種機理的共同作用,器件的整體耐壓得以提高。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所述下延介質(zhì)槽呈矩形、梯形和/或三角形;所述上延介質(zhì)槽呈矩形、梯形和/或三角形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所述下延介質(zhì)槽和上延介質(zhì)槽為一對一間隔設置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu),其特征在于:所述介質(zhì)埋層(9)上開有用于散熱的硅窗口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任意一項所述基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu)所設計的基于折疊漂移區(qū)的SOI功率器件,包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4);所述有源層(4)內(nèi)的兩側(cè)上邊角處設置有源區(qū)(2)、溝道區(qū)(7)和漏區(qū)(5);源區(qū)(2)和溝道區(qū)(7)相貼,并同時設置在有源層(4)的一側(cè)上邊角處;漏區(qū)(5)則設置在有源層(4)的另一側(cè)上邊角處;有源層(4)的表面設有源電極(1)、柵電極(3)和漏電極(6);源電極(1)覆于源區(qū)(2)的正上方,柵電極(3)同時覆于源區(qū)(2)和溝道區(qū)(7)的上方;漏電極(6)覆于漏區(qū)(5)的上方;其特征在于:所述有源層(4)內(nèi)還進一步設有叉指介質(zhì)槽(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任意一項所述基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu)所設計的基于折疊漂移區(qū)的SOI功率器件,包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4);所述有源層(4)內(nèi)的兩側(cè)上邊角處設置有陰極區(qū)(2)、溝道區(qū)(7)和陽極區(qū)(18);陰極區(qū)(2)和溝道區(qū)(7)相貼,并同時設置在有源層(4)的一側(cè)上邊角處;陽極區(qū)(18)則設置在有源層(4)的另一側(cè)上邊角處;有源層(4)的表面設有陰極(16)、柵電極(3)和陽極(17);陰極(16)覆于陰極區(qū)(2)的正上方,柵電極(2)同時覆于陰極區(qū)(2)和溝道區(qū)(7)的上方;陽極(17)覆于陽極區(qū)(18)的上方;其特征在于:所述有源層內(nèi)處還進一步設有叉指介質(zhì)槽(15)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任意一項所述基于折疊漂移區(qū)的SOI耐壓結(jié)構(gòu)所設計的基于折疊漂移區(qū)的SOI功率器件,包括自下而上依次疊放的襯底層(8)、介質(zhì)埋層(9)和有源層(4);所述有源層(4)內(nèi)的兩側(cè)上邊角處分別設置有陰極區(qū)(2)和陽極區(qū)(18);有源層(4)的表面設有陰極(16)和陽極(17);陰極(16)覆于陰極區(qū)(2)的正上方;陽極(17)覆于陽極區(qū)(18)的上方;其特征在于:所述有源層(4)內(nèi)處還進一步設有叉指介質(zhì)槽(15)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





