[發明專利]音頻連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201410332097.6
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN105337091B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 林振業;中瀨雄章;張衛德
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R43/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種音頻連接器，其安裝于電路板，其包括絕緣本體、固持于絕緣本體的若干音頻端子及防水部，所述絕緣本體設有收容腔及端子槽并定義有第一側部，所述端子槽與所述收容腔貫通且于所述第一側部處呈開放狀，所述若干音頻端子包括基本端子，所述基本端子具有向收容腔突出的基本接觸部、固持于所述電路板的基本尾部、及連接所述基本接觸部與所述基本尾部的基本連接部，所述音頻端子自第一側部處插入端子槽，所述防水部包括貼附于所述絕緣本體之第一側部以封堵所述端子槽的防水膜，其特征在于：所述防水部進一步包括通過點膠形成于所述防水膜外側的覆蓋部，所述基本連接部具有基本抵持部，所述基本抵持部包括貼合于防水部邊緣延伸的第一部分與呈臺階狀朝向覆蓋部突起之第二部分，所述第一部分之內側部分夾持于所述絕緣本體與所述防水膜之間，所述覆蓋部包括平板狀之主體部及位于所述主體部邊緣并與所述基本抵持部對應設置之環形凸部，所述平板狀之主體部之內表面包覆所述第一部分之外側部分，所述平板狀之主體部之邊緣包覆第二部分，所述環形凸部圍設于所述第一部分并位于所述絕緣本體的外壁內側。

2.如權利要求1所述的音頻連接器，其特征在于：所述覆蓋部局部或全部覆蓋于所述防水膜外側。

3.如權利要求1所述的音頻連接器，其特征在于：所述基本抵持部的第一部分與第二部分之間彎折成直角或鈍角。

4.如權利要求1所述的音頻連接器，其特征在于：所述基本抵持部的第二部分彎折成U形。

5.如權利要求1所述的音頻連接器，其特征在于：所述音頻連接器為沉板式，所述基本端子的基本尾部朝著離開第一側部的方向通過穿孔方式固定于電路板。

6.一種音頻連接器的制造方法，包括以下步驟：

第一步驟，提供絕緣本體，所述絕緣本體設有收容腔及端子槽并定義有第一側部，所述端子槽與所述收容腔貫通且于所述第一側部處呈開放狀；

第二步驟，提供音頻端子并令其自第一側部處插入端子槽，所述若干音頻端子包括基本端子，所述基本端子具有基本抵持部，所述基本抵持部包括貼合于防水部邊緣延伸的第一部分與呈臺階狀朝向覆蓋部突起之第二部分；

第三步驟，提供防水膜并令其貼附于所述絕緣本體之第一側部以封堵所述端子槽，所述第一部分之內側部分夾持于所述絕緣本體與所述防水膜之間；

第四步驟，于所述防水膜外側進行點膠形成覆蓋部，所述防水膜與覆蓋部構成防水部，所述覆蓋部包括平板狀之主體部及位于所述主體部邊緣并與所述基本抵持部對應設置之環形凸部，所述平板狀之主體部之內表面包覆所述第一部分之外側部分，所述平板狀之主體部之邊緣包覆第二部分，所述環形凸部圍設于所述第一部分并位于所述絕緣本體的外壁內側。

7.如權利要求6所述的音頻連接器的制造方法，其特征在于：所述第四步驟中所述覆蓋部局部或全部覆蓋于所述防水膜外側。

8.如權利要求6所述的音頻連接器的制造方法，其特征在于：所述第二步驟中提供音頻端子時令所述基本端子設有向收容腔突出的基本接觸部、基本尾部、及連接基本接觸部與基本尾部的基本連接部，彎折所述基本連接部以形成所述基本抵持部，并令所述基本抵持部部分夾持于所述絕緣本體與所述防水部之間，部分呈臺階狀朝向防水部突起以抵持于防水部外側。