[發明專利]一種帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構及其制造方法有效
| 申請號: | 201410331908.0 | 申請日: | 2014-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN105280767B | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 林宇杰 | 申請(專利權)人: | 上海博恩世通光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/02 | 分類號: | H01L33/02;H01L33/06;H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙)31219 | 代理人: | 李儀萍 |
| 地址: | 201108 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 藍寶石 襯底 垂直 led 芯片 結構 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體照明器件及其制造方法,特別是涉及一種帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構及其制造方法。
背景技術
半導體照明作為新型高效固體光源,具有壽命長、節能、環保、安全等顯著優點,將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍,其應用領域正在迅速擴大,正帶動傳統照明、顯示等行業的升級換代,其經濟效益和社會效益巨大。正因如此,半導體照明被普遍看作是21世紀最具發展前景的新興產業之一,也是未來幾年光電子領域最重要的制高點之一。發光二極管LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化鎵)、GaP(磷化鎵)、GaAsP(磷砷化鎵)等半導體制成的,其核心是PN結。因此它具有一般P-N結的I-N特性,即正向導通,反向截止、擊穿特性。此外,在一定條件下,它還具有發光特性。在正向電壓下,電子由N區注入P區,空穴由P區注入N區。進入對方區域的少數載流子(少子)一部分與多數載流子(多子)復合而發光。
隨著LED燈市場爆發的日益臨近,LED封裝技術的研發競爭也十分激烈。目前GaN基LED封裝主要有正裝結構、倒裝結構和垂直結構三種。當前較為成熟的是III族氮化物氮化鎵用藍寶石材料作為襯底,由于藍寶石襯底的絕緣性,所以普通的GaN基LED采用正裝結構。正裝結構有源區發出的光經由P型GaN區和透明電極出射。該結構簡單,制作工藝相對成熟。然而正裝結構LED有一個明顯的缺點,正裝結構LED的P、N電極在LED的同一側,電流須橫向流過N-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流。
垂直結構發光二極管可以解決正裝結構發光二極管電流擁擠的問題,但是,現有的垂直結構發光二極管需要在剝離藍寶石襯底后再制作電極,藍寶石襯底的剝離技術難度較大,工藝復雜,工藝時間長,而且在剝離的過程中容易對發光外延結構造成破壞,大大降低了最終發光二極管的成品率。
鑒于現有技術的以上缺陷,本發明提供一種帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構及其制造方法,實現一種不需要剝離藍寶石襯底,工藝簡單,能提高LED電流均勻度的垂直LED芯片結構。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構及其制造方法,以實現一種不需要剝離藍寶石襯底,工藝簡單,成本較低,且能提高LED電流均勻度的垂直LED芯片結構。
為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構,包括:
藍寶石襯底;
發光外延結構,結合于所述藍寶石襯底表面,包括N型層、量子阱層及P型層,且所述發光外延結構去除了周側區域的P型層及量子阱層,露出該周側區域的N型層;
P電極,結合于所述P型層表面;
絕緣層,結合于所述P型層表面、及P型層與量子阱層側壁;
透明導電層,包覆于所述藍寶石襯底、N型層側壁及所述周側區域的N型層。
作為本發明的帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構的一種優選方案,所述N型層為N-GaN層,所述量子阱層為InGaN/GaN多量子阱層,所述P型層為P-GaN層。
作為本發明的帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構的一種優選方案,去除了所述發光外延結構周側區域的P型層及量子阱層后,所保留的P型層及量子阱層的形狀包括矩形、圓形或三角形。
作為本發明的帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構的一種優選方案,所述絕緣層為二氧化硅層,其厚度為1000埃~10000埃。
作為本發明的帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構的一種優選方案,所述透明導電層包括ITO薄膜或ZnO薄膜,其厚度為100埃~10000埃。
作為本發明的帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構的一種優選方案,所述透明導電層與N型層側壁及所述周側區域的N型層的接觸方式為歐姆接觸。
本發明還提供一種帶藍寶石襯底的垂直LED芯片結構的制造方法,所述制造方法包括以下步驟:
1)于藍寶石襯底表面形成包括N型層、量子阱層及P型層的發光外延結構;
2)定義LED芯片,去除各LED芯片的發光外延結構周側區域的P型層及量子阱層,以露出N型層;
3)于各LED芯片的P型層表面、及P型層與量子阱層側壁形成絕緣層,并制作P電極;
4)依據各LED芯片進行切割裂片,獲得獨立的LED芯片;
5)采用蒸鍍法于各獨立的LED芯片中形成包覆于所述藍寶石襯底、N型層側壁及周側區域的N型層表面的透明導電層。
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